锚定AI应用场景，康盈半导体三大AI存储产品闪耀MTS2026

11月27日，由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询以及旗下全球半导体观察主办，以“存储风云智塑未来”为主题的“MTS 2026存储产业趋势研讨会”在深圳圆满落幕。

本次研讨会吸引了近千家业内知名企业齐聚一堂，共同探索存储产业的未来走向。康盈半导体作为超可靠存储创新解决方案商，亦携旗下嵌入式存储芯片、模组、移动存储等全系列高性能的存储产品线重磅亮相。

多元AI应用爆发，康盈三大产品引领存储新潮流

当下千行百业 AI 化，AI算力呈现爆发式增长，存储产业也迎来了新的契机，各大存储厂商纷纷将目光投向AI领域，试图在这片新蓝海中开拓新的业务增长点。

康盈半导体锚定机遇，抢抓风口，聚力攻坚，在MTS 2026存储产业趋势研讨会上，重点展示了其今年8月重磅发布的三大AI应用产品，包括KOWIN ePOP嵌入式存储芯片、KOWIN  Small PKG.eMMC嵌入式存储芯片以及KOWIN PCIe 5.0固态硬盘。尤其是ePOP、Small PKG.eMMC嵌入式存储芯片，凭借轻量化、小尺寸等特点吸引了大批参会人员的目光。

首先，康盈半导体此次展示的ePOP嵌入式存储芯片在小体积、大容量、高性能、低功耗等方面都有显著提升。据了解，该产品集成了高性能eMMC与LPDDR芯片，垂直搭载于SoC上，不占用PCB板面积。产品支持LPDDR3/4X多品类组合，最大顺序读取速度可达300MB/s，最大顺序写入速度为200MB/s，为终端设备小型化创新提供了核心支撑。如今，该产品已广泛应用于智能穿戴设备等产品。值得一提的是，该产品最大容量组合为64GB+32Gb，完全能够满足AI时代对存储容量激增的迫切需求。

其次，Small PKG.eMMC嵌入式存储芯片同样不容小觑。它具备大容量、低功耗等显著特点，主要应用于智能手表、智能手环、智能耳机等终端小体积、大容量、高性能的AI智能穿戴设备领域。该产品最小封装尺寸仅为7.2x7.2x0.8mm，同时还能减少65.3%的PCB占用空间，最大容量为128GB，既满足智能手表健康数据的长期存储需求，又能延长智能耳机的续航时长。

至于PCIe 5.0固态硬盘，该产品是康盈半导体专为面向AI训练、高性能计算场景开发的存储方案。它具备更高存储密度、更高缓存技术等突出优势，其中4TB产品顺序读取速度达到14,000 MB/s，顺序写入速度快至13,000MB/s。速度是常规PCIe 4.0的2倍，是常规PCIe 3.0速度的4倍。

聚焦AI，加码研发适配新兴需求

在全球存储市场竞争格局正在重构的大背景下，康盈半导体凭借在供应链资源、生产产业链以及品质管控等方面的核心竞争优势，更好地整合上下游产业链资源，并形成强大地协同效应，满足客户稳定供货的要求，为全球客户提供超可靠的存储创新解决方案。

据康盈半导体高级品牌经理占丽介绍，康盈半导体在徐州、扬州等地均设有自己的工厂，对品质管控极为严格。在保证稳定供应的同时，确保能将高性能、高可靠性、高品质的产品送到客户手中。

康盈半导体高级品牌经理占丽

康盈半导体不仅在产业布局上加码布局，在产品研发和销售领域也成绩斐然。据了解，康盈半导体是国家高新技术企业、国家级专精特新小巨人企业，专注于嵌入式存储芯片、模组、移动存储等产品的研发、设计和销售。产品涵盖eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、SPI NAND、LPDDR、DDR、SSD、PSSD、Memory Card、内存条、U盘等，并广泛应用于智能终端、智能穿戴、智能家居、物联网、网络通信、工控设备、车载电子、智慧医疗等领域。

目前，康盈半导体在徐州、扬州的产业园布局各有特色。其中，康盈半导体徐州测试产业园主要建设Flash及DRAM晶圆、模组产品测试线，完成晶圆及模组测试等存储产品产业链核心环节的布局，目前该基地已于今年3月正式投产；扬州康盈半导体产业园亦于今年5月正式开业，其中一期投资1.5亿元，聚焦SSD/PSSD/USB等存储模组产品线。

如今，康盈半导体在嵌入式存储产品领域成绩斐然，其工业级和消费级产品阵营不断壮大、日益丰富。展望未来，AI终端将迎来爆发式增长，这一趋势对存储产品的容量、性能和可靠性提出了新的要求。

面对AI技术驱动下存储产业的变革浪潮以及全球生态的重构契机，康盈半导体将积极应对，重点聚焦并适配AI PC、AR/VR、边缘算力等新兴应用场景，加大对高端存储芯片研发、先进封装测试、软固件协同优化等关键领域的研发投入力度，进一步满足客户对高性能、低功耗以及高可靠性的存储需求。