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恒玄科技:下一代智能可穿戴芯片BES6000预计明年上半年进入送样阶段


2025/12/08 admin

近日,恒玄科技在业绩说明会上表示,公司下一代低功耗高性能智能可穿戴芯片BES6000系列研发进展顺利,预计将于明年上半年进入送样阶段。

公司BES2800芯片已广泛应用于智能手表、智能眼镜等低功耗智能硬件市场。公司芯片方案已用于多款AI眼镜产品并量产上市,如小米AI眼镜、阿里夸克AI眼镜、理想AI眼镜Livis等。

资料显示,恒玄科技成立于2015年,是国内低功耗无线计算 SoC 芯片领域的企业,尤其在智能音频、可穿戴设备芯片赛道优势显著。


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