12月5日，广东天域半导体股份有限公司在香港联合交易所主板正式挂牌上市，成为港股市场首家专注于碳化硅外延片领域的上市公司。
天域半导体本次IPO采用定价发行模式，最终发行价定为每股58.00港元，全球发售3007.05万股H股，绿鞋后发行规模扩大至3458万股，所得款项总额约17.44亿港元，扣除发行费用后净募资约16.73亿港元。
根据招股书披露，本次上市募集资金将主要用于五大战略方向：一是扩充整体产能，重点推进8英寸碳化硅外延片扩产项目，进一步巩固市场份额；二是强化自主研发实力，前瞻性投入氧化镓、金刚石等第四代半导体材料研发；三是实施战略投资或收购，完善产业链布局；四是拓展全球销售与市场网络，提升国际市场渗透率；五是补充营运资金及满足一般企业运营需求。其中，键合衬底外延技术产业化项目作为重点投向，预计投资7亿元，将助力公司巩固在全球第三代半导体材料领域的技术话语权。
天域半导体成立于2009年，总部位于东莞松山湖，是国内首家专业从事碳化硅外延片研发、制造与销售的企业，深耕行业十五年来已构建起显著的技术与产能优势。
技术层面，公司已掌握8英寸外延技术、多层外延技术及厚膜快速外延技术等核心工艺，建立起覆盖4英寸、6英寸、8英寸的完整产品体系，产品广泛应用于电动汽车主驱逆变器、光伏储能、轨道交通、工业电源等战略新兴领域。
资讯分类:
相关文章
相关报告
