在最新的公告中，VisionPower Semiconductor Manufacturing Company Pte. Ltd.（VSMC）宣布进行现金增资，计划发行2.4亿股新股，每股价格为1美元，旨在满足公司的运营需求。此次增资的具体细节包括：发行总股数为240,000,000股，发行总金额达到2.4亿美元。所有新股将由原股东全数认购，且此次增资不涉及员工认股或公开销售。新发行的股份将享有与原已发行普通股相同的权利和义务。
资料显示，VisionPower Semiconductor Manufacturing是由Vanguard International Semiconductor Corporation（VIS）和NXP Semiconductors N.V.（NXP）于2024年1月成立的合资企业，正在新加坡坦比尼斯建设一座300mm晶圆制造厂，预计于2027年开始生产，目标到2029年达到每月55,000片晶圆的产能。该工厂将支持汽车、工业、消费和移动市场的特殊集成电路代工服务，采用130nm至40nm的工艺技术，反映出公司在供应链韧性和竞争制造成本方面的战略布局。
此次增资标志着公司在半导体制造领域的持续扩张与发展，预计将为其未来的运营和项目提供必要的资金支持。新工厂的设计和运营将遵循环境可持续性和绿色制造原则，体现了公司领导层的承诺。
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