存储芯片跃升AI时代战略性关键物资，时创意剖析战略布局与产品突围策略

AI算力浪潮席卷之下，全球存储产业正经历一场前所未有的价值重构，引发业界深思。在近期召开的集邦咨询MTS2026存储产业趋势研讨会上，时创意董事长倪黄忠先生以“芯储未来：AI存储的价值重构与生态共赢”为主题，深入剖析了存储芯片从传统成本部件升级为战略性物资的演变过程，并向外界详细展示了时创意公司为拥抱AI而所做的技术投入与产品布局。

存储芯片晋升成AI时代战略性物资，或迎长周期缺货

倪黄忠先生介绍，当前全球存储产业正面临着一场结构性、长周期的严重缺货，引发了堪称“史诗级”的涨价浪潮。今年以来，包括美光、闪迪、三星等原厂相继调高存储器产品价格，存储主控大厂慧荣也于今年10月透露公司供货缺口预计将达到200%。供不应求态势下，存储器价格持续上涨，其中内存由于价格涨势凶猛，更被部分业界人士戏称为“电子黄金”。

在倪黄忠先生看来，这轮存储涨价的深层原因在于角色的转变与AI规模化应用。

几年前存储只是AI部署的一个成本部件，当时大家聚焦算力，存储更多是跟着算力被视为一个成本项，与AI没有太强的联系。2023年，OpenAI的横空出世点燃了全球对AI的巨大需求，算力成为驱动产业发展的核心动力。

之后，AI推理大模型广泛落地，一个重大的转折点随之而来——“以存代算”，存储芯片彻底从幕后走向台前，不再是AI算力中可有可无的配件，而是成为AI基础设施集约化发展中降本增效的核心路径和战略性物资。

AI巨头的大规模投入正成为存储器产业发展的关键变量，今年10月OpenAI发布了「星际之门」计划，与三星、SK海力士正式签署了存储芯片供应协议，锁定每月高达90万片DRAM晶圆供应，相当于全球DRAM产量的40%，被一家厂商包揽。

多重因素叠加之下，倪黄忠先生认为，存储市场的逻辑彻底重构，长周期缺货可能会持续数年时间。

时创意坚守长期主义，存储新地标与高精尖设备拥抱AI机遇

倪黄忠先生介绍，面对AI时代带来的产业机遇和史诗级的行业挑战，时创意公司展现出坚持长期主义的雄心，投入了巨大的资源以夯实其在智能制造领域的产业基础。这种战略性投入体现在其硬件设施升级、先进工艺导入和质量体系建设等多个方面。

今年时创意正式入驻新总部大厦，并于5月举办了总部大厦乔迁仪式。这座综合性大楼的总高度达到99米，总建筑面积6.6万平方米，集研发创新、智能制造、智慧运营于一体，已成为大湾区存储器研产销一体化的存储行业新地标。

AI时代，包括具身机器人、新能源汽车、AI眼镜和数据中心等终端应用，均对存储芯片的封装工艺提出了超薄、小型化、大容量、高速度的极致要求。为了应对这些挑战，时创意在新工厂内做了全新的设备导入和技术布局。

时创意采用了目前国际一流的SDBG隐切工艺，该工艺是公司在搬入新工厂之后立即导入的。SDBG工艺的切割精度可达到1μm，能够将晶圆厚度减薄至25μm，从而有效支持大容量超薄产品的封装。同时，相比传统机械切割，SDBG将应力集中系数降至1.8，使晶圆抗折强度提升30%。这不仅满足了小尺寸大容量产品的封装需求，也更好地满足了未来晶圆设计趋势。

在晶圆研磨切割完成后，公司采用了先进的C-Molding封装工艺，以克服传统塑封工艺难以支持4层Die以上封装以及产品厚度难以低于0.8mm的局限。C-Molding技术支持8叠Die/16叠Die封装，模具塑封间隙可薄至0.06mm及以下，产品封装厚度可薄至0.6mm，目标是做到全球最薄。这项工艺极大地满足了当前AI发展趋势对产品小尺寸大容量的需求。

为确保AI驱动下的DRAM产品能够向大容量、高带宽、低延时、超高频发展，时创意投入了几千万人民币资金，并进行了一年多的前期部署，最终导入了TERADYNE Magnum EPIC SSV ATE测试设备。该设备具有极快的测试速率，最高可达11000Mbps，可以覆盖所有DRAM的测试频率，包括下一代频率。同时，该设备具有极高的测试效率，并行测试数量可达512DUT，并具备皮秒级时序精度，确保对参数余量的精准把控。

倪黄忠先生总结表示，上述巨大的设备投入和工艺升级，都建立在对品质的极致追求之上。公司建设了超3000平米的存储器研发实验中心，引入国际先进的测试设备和专业研发团队。时创意认为，品质是根基，始于源头，成于坚守，质量是“设计”与“制造”出来的。

加速AI应用落地：时创意两款首发新品重磅亮相

基于先进的工艺和质量保障体系，时创意构建了面向AI终端的产品矩阵，包括Mini eMMC、超薄ePOP、UFS 3.1/2.2、PCIe 5.0 SSD 8TB等，全面覆盖从端侧设备到数据中心的多元化AI存储需求。同时，时创意还在MTS2026上重磅首发两款新产品，助力AI PC和AI手机等终端产品的普及。

针对AI手机市场对芯片尺寸越来越小的需求，时创意推出了LPDDR5X 245ball产品。凭借245ball封装，该产品尺寸相比LPDDR4X减小30%，相比主流的LPDDR5X 315ball和496ball产品缩小了接近一半。

该款产品传输速率高达8533Mbps，内置了ECC实时纠错功能，具备独立WCK设计和DFE功能，并新增了DVFS（动态电压频率切换）功能。

LPDDR5X 245ball产品容量32Gb-96Gb，主要应用于AI PC和AI手机。

随着AI应用的普及，UFS将成为中低端机市场核心解决方案。时创意推出的UFS 2.2产品，基于创新设计大幅提升性能和成本效益。该产品采用SMI 2752P主控，该主控由2752B全面升级而来，性能更加强劲。UFS 2.2凭借单通道的创新设计，即可实现传统多芯片方案同等的速率，这大大降低了智能终端的成本，并提升了产品的性能。该款产品采用了全新的22nm工艺，顺序读写速率高达1070/930 Mbps，并搭载了4K LDPC强力纠错功能。值得一提的是，时创意是SMI该主控的全球首家量产合作伙伴。

结 语

时创意立志成为全球一流存储芯片解决方案提供商，面对AI时代带来的巨大产业机会，时创意明确了其面向未来的愿景与目标。

倪黄忠先生表示，公司将与客户伙伴们一起拥抱AI，实现技术共研、市场共拓、产品共创、利益共享。

在公司第四个五年规划中，时创意提出了百亿产值、千亿市值的目标。虽然千亿市值曾被认为是「一生的目标」，但随着当前存储超长周期的来临，友商已相继实现这一成就，这使得未来千亿市值已不再是很遥远的梦想。

时创意将继续怀抱「以存储创造美好生活」的最终目标，坚定不移地走在存储产业的前沿。