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制造 /封测最新资讯



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总投资7.6亿元!苏州半导体总部项目开工

2月26日,和林微纳微型精密制造产业总部项目在苏州高新区正式开工。据悉,和林微纳此次开工的产业总部项目总投资7.6亿元,占地50亩,规划建筑面积9.2...

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中科飞测2025年实现扭亏为盈

中科飞测2月27日发布业绩快报公告。 公告显示,中科飞测2025年实现营业总收入20.53亿元,同比增长48.75%;归母净利润5771.24万元,上年同期亏损115...

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总投资25.5亿元!芯承半导体高端封装基板项目落户宁波

近日,开投集团携手宁波兴仑股权投资合伙企业(有限合伙)(简称“北仑区创投母基金”)与中山芯承半导体有限公司(简称“芯承半导体”)签署投资协议,标...

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广州再添两大百亿级半导体项目

2月25日,广州市召开全市高质量发展大会。 大会以视频形式公布了重大签约项目清单。本次高质量发展大会共签约57个项目,协议投资总额共计1305亿元...

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中芯国际拟发行股份购买中芯北方49%股权,申请文件获上交所受理

2月25日,中芯国际集成电路制造有限公司(以下简称“中芯国际”)发布公告称,公司拟发行股份购买中芯北方集成电路制造(北京)有限公司(以下简称“中芯...

中芯国际 2026/02/26
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英伟达Q4营收大涨73%再超预期

2月26日,英伟达正式公布其2025财年第四季度及全年财务报告。报告显示,截至2025年1月26日的第四季度,公司营收与净利润均创下历史新高,核心业务表现...

NVIDIA 2026/02/26
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湖北:加大集成电路、工业母机、具身智能等新兴产业和未来产业投资布局力度

2月24日,农历新春首个工作日,湖北省全省加快建成中部地区崛起的重要战略支点推进大会举行。 湖北省省委书记、省人大常委会主任王忠林出席大会并...

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中微半导2025年营收11.22亿元

2月24日, 中微半导发布2025年度业绩快报公告。 其公告中未经审计的财务报告显示,2025年度中微半导实现营收11.22亿元,同比增长23.09%;实现归母...

2026/02/25
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封测厂商盛合晶微冲刺科创板 拟募资48亿元加码3D封装业务

2月24日,上交所上市审核委员会审议通过了盛合晶微科创板IPO申请。该公司上市申请于2025年10月30日获受理,经历两轮问询后,成为2026春节后第一家过会...


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