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IC设计最新资讯



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一加15与Ace6齐发,搭载高通、汇顶等芯片

10月27日,一加正式发布一加15与一加Ace6两款全新机型。 一加15定位为“性能Ultra”旗舰,搭载第五代骁龙8至尊版移动平台,CPU单核性能提升20%,功耗降...

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英唐智控停牌筹划收购两家半导体企业

深圳市英唐智能控制股份有限公司于10月26日晚间公告,因筹划以发行股份及支付现金的方式,拟收购桂林光隆集成科技有限公司100%股权及上海奥简微电子科...

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英特尔第三季度财报扭亏为盈,营收增长超预期

英特尔公司(Intel)在2025年第三季度财报中展现出强劲复苏迹象,成功扭转了此前的亏损局面。新任首席执行官(CEO)陈立武(Liwu Chen)实施的严控成...

英特尔 2025/10/24
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谷歌量子芯片实现计算速度突破:比超级计算机快13000倍

谷歌近日在《自然》杂志上发表论文,报道了其量子计算团队最新突破——使用名为Willow的65量子比特超导处理器,通过全新算法“量子回声(Quantum Echoes...

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深圳:在集成电路等领域 支持“链主”企业、龙头上市公司等开展上下游并购重组

深圳市地方金融管理局等多部门印发《深圳市推动并购重组高质量发展行动方案(2025—2027年)》。 上述方案指出,聚焦新质生产力开展并购重组。在集...

集成电路 2025/10/23
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马斯克宣布三星与台积电共同设计生产特斯拉AI5芯片

特斯拉首席执行官埃隆·马斯克在最新的电话会议上宣布,三星电子将与台积电共同设计和生产特斯拉人工智能5号芯片(AI5)。这一消息标志着三星在由台积...

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英伟达竞争对手Axelira推出Europa芯片

2025年10月21日,Axelera® AI在荷兰埃因霍温宣布推出其最新的AI处理器单元(AIPU)——Europa。这款新芯片旨在为多用户生成式AI和计算机视觉应用设定新...

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美国新创公司Maxwell Labs推出光子冷却技术

在当今高效能芯片设计中,热管理日益成为关键挑战。近年来,芯片内部数十亿电晶体产生热点,迫使约80%的电晶体需维持关闭状态,此现象称为「暗硅」(d...

芯片 2025/10/22
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帝奥微:拟购买模拟芯片公司荣湃半导体100%股权

近日,帝奥微发布公告称,公司拟通过发行股份及支付现金的方式购买董志伟等16名荣湃半导体(上海)有限公司股东所持荣湃半导体100%股权,同时拟向不超...

芯片 2025/10/22

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