成熟特色制程代工景气度持续显现。不同于先进制程的独立逻辑，成熟特色工艺的景气，依托车规、功率、图像传感器、模拟芯片等下游需求支撑。
三季度财报窗口期，华虹宏力、晶合集成相继披露经营数据与资本动作。晶合抛出91亿元增资方案投向四期产线，华虹完成对华力微收购并表；两家产线稼动、盈利水平同步改善，推进长期产能布局。
中芯国际、粤芯半导体、芯联集成等各家本土成熟代工厂也正在顺着下游需求的节奏安排自身的产能与资本规划。扩产浪潮，持续铺开。
11月5日，华虹宏力披露2026年第三季度报告。报告期内，公司完成对华力微97.4988%股权收购交割，华力微纳入合并报表，带动12英寸晶圆制造业务规模与收入占比明显抬升，当期营收、利润同步实现大幅增长。
三季度单季，公司实现营业收入67.06亿元，同比增长13.95%；归母净利润8.35亿元，同比增长136.14%；扣非归母净利润6.16亿元，同比增长276.11%。按港股口径，季度销售收入9.871亿美元，同比增长19.9%、环比增长9.9%；毛利率24.6%，同比提升7.6个百分点、环比提升4.7个百分点。剔除华力微并表影响，原有业务销售收入8.034亿美元，毛利率19.9%，均超出此前给出的业绩指引上限。
前三季度累计，公司实现营业收入186.11亿元，同比增长14.06%；归母净利润16.03亿元，同比增长138.23%。本次收购属于同一控制下企业合并，公司已对上年同期对比数据做追溯调整。
并表之后，华虹宏力12英寸业务收入占比达到70.7%，产线工艺平台得到补充，覆盖特色逻辑、功率器件、存储、模拟等方向。本季度整体产能利用率达到102.9%，各条产线维持高负荷运转。
公司产品以MCU、嵌入式闪存、电源管理芯片、BCD、功率器件等特色工艺代工为主，AI、工业、汽车电子需求持续拉动相关订单。管理层在业绩评论中提到，部分细分工艺供给偏紧，晶圆出货量与平均售价同步上行，是盈利改善的核心原因。
同时，公司给出第四季度业绩指引：预计销售收入区间10.8亿–10.9亿美元，毛利率区间25%–26%。
同日，晶合集成同步对外抛出大额增资方案，为旗下四期12英寸产线引入外部资本，持续加码产能建设。
合肥晶合集成电路股份有限公司董事会审议通过增资方案，公司拟与合肥晶奕集成电路有限公司、合肥市建设投资控股（集团）有限公司、合肥勤合电子科技有限公司订立增资协议。三方合计以现金91亿元认购晶奕集成新增注册资本91亿元，增资价格为1元/注册资本。
本次增资完成后，晶合集成对晶奕集成持股比例由100%下降至63.96%，晶奕集成仍为晶合集成控股子公司，继续纳入集团合并财务报表。
本次增资出资结构明确：晶合集成出资51亿元，合肥建投出资30亿元，合肥勤合出资10亿元。增资落地后，晶奕集成注册资本由20亿元提升至111亿元，其余股东合肥建投、合肥勤合持股分别为27.03%、9.01%。
晶奕集成是晶合集成四期12英寸晶圆产线的建设主体，项目总投资355亿元，规划月产能5.5万片，工艺聚焦40nm、28nm CIS、OLED驱动及逻辑芯片，产品面向显示面板、智能手机、车载、AI等市场。晶奕集成于2025年7月设立，此前为晶合集成全资子公司。
10月26日晚间，合肥晶合集成电路股份有限公司披露2026年第三季度报告。数据显示，公司第三季度实现营业收入33.54亿元，同比增长14.42%，环比增长10.15%；归母净利润2.29亿元，同比增长5.23%；扣非归母净利润1.91亿元。三季度单季毛利率26.38%，环比提升4.29个百分点，产能稼动与产品结构持续改善。
前三季度累计，晶合集成实现营业收入93.10亿元，同比增长14.52%；归母净利润4.75亿元，扣非归母净利润3.22亿元，同比增长41.32%。公司在财报附注说明，本季度利润总额2.10亿元，同比增长28.33%。
根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究，2026年第二季全球前十大晶圆代工厂合计产值季增11.5%，已接近534.9亿美元，再创新高。成长动能除了AI HPC主芯片等先进制程持续供不应求，PMIC/Power Discrete等AI周边IC需求同步增长，加上电视、PC/笔记本等消费性供应链提前备货效应延续，带动部分成熟制程产能转趋吃紧。
本土晶圆代工厂除了上述的华虹宏力和晶合集成，还有中芯国际、粤芯半导体、芯联集成等多个重要厂商，国内28nm、40nm成熟特色代工赛道正处在集中扩容阶段，各家依托自身资源禀赋，走出差异化的落地路径。
中芯国际作为国内晶圆代工龙头，年内最受关注的动作是收购中芯北方剩余49%股权，交易对价406.01亿元，6月完成股权交割，中芯北方正式成为其全资子公司。中芯北方主打28nm及以上节点12英寸晶圆代工，设计月产能7.5万片，工艺平台覆盖逻辑、低功耗逻辑、图像传感器、高压驱动、嵌入式存储等方向。
在建产线方面，上海临港（中芯东方）12英寸项目持续推进建设，一期稳步爬坡，二期I标在今年10月完成开工放样复验备案，持续扩充12英寸成熟工艺产能；中芯西青12英寸晶圆代工生产线项目（二期）建设工程设计方案于9月底完成审批，10月上旬对外公示。该项目最早在2022年8月官宣落地，规划工艺覆盖28nm至180nm成熟制程，面向模拟、功率、逻辑芯片需求，持续补充国内成熟制程核心产能。
粤芯半导体作为今年10月刚登陆创业板的本土特色代工厂商，一、二期产线已经实现稳定达产，三期产线产能持续释放，截至2025年末月产能达到6.33万片。公司是国内较早搭建12英寸硅光晶圆工艺平台的厂商，平台规格覆盖400G、800G、1.6T光模块，同步推进近封装光学NPO工艺验证。
粤芯半导体推进的四期项目总投资约252亿元，规划新增月产能4万片12英寸产线，工艺覆盖65nm至22nm，重点布局硅光、光电融合、高端CIS、嵌入式存储等平台，瞄准AI光互联、车载、工业电子赛道，项目预计2029年底建成投产，全部达产后粤芯整体月产能将达到12万片。
芯联集成在巩固8英寸功率代工产能基础之上，于今年6月官宣绍兴四期车规级12英寸产线项目，9月完成对项目主体芯联先进认缴出资的实缴。项目规划月产5万片12英寸晶圆，总投资约200亿元，资本金由上市公司、地方产业基金及市场化资本共同筹措，聚焦40/28nm MCU、DSP、90/55nm BCD、DrMOS以及55nm硅光、激光驱动芯片，面向新能源车、工业控制、AI服务器电源市场。
整体来看，本土成熟代工的扩产浪潮，正在积极铺开。这类28nm、40nm工艺方案成熟、配套设备供给充足，是国内成熟代工扩产的主流节点。各家扩产的落点也各有侧重，一部分瞄准车规、工业等高门槛市场，一部分围绕CIS、模拟电源、硅光等AI配套芯片布局。当前披露的均为阶段性项目与财报信号，新增产能释放之后的供需格局，仍需要持续跟踪观察。