11月5日，台湾经济部投资台湾事务所审议通过日月光半导体扩产投资计划，公司计划投入1237亿新台币，在高雄、台南多处厂区扩充高阶封测产能，应对AI与高效能运算（HPC）带来的订单需求。本次扩产选址覆盖楠梓科技园区、南科高雄园区及台南园区，项目落地后预计新增3553名本地就业人员。
按照规划，日月光将在上述园区增设智能化封测产线，产线建设中将全面导入AI与大数据分析技术，整合自动化设备、异构设备以及微系统封装工艺，推进工厂数字化、智能化转型。与此同时，项目规划配套建设太阳能发电设施，落实绿色制造相关安排，兼顾产能扩张与减碳目标。
作为全球规模领先的半导体封测厂商，日月光近期持续加码先进封测资本开支。在10月底举办的业绩说明会上，公司上调了2026年度资本支出计划，全年资本支出由原先设定的105亿美元上调至115亿美元，新增10亿美元投入当中，一半用于厂房建设，另一半用于设备采购，新增设备投入里六成投向高阶封测相关项目。
高阶封测是AI算力芯片产业链的关键环节，伴随HPC、Chiplet等技术普及，先进封装、异质集成相关封测产能持续紧张。日月光本次跨园区同步扩产，主要面向高阶封装测试需求，依托多厂区布局分散产能落地节奏，匹配客户中长期订单交付节奏。
本次投资方案已经通过投资台湾事务所审核，后续将依照规划分步推进厂房建设、设备进场与产线调试工作。截至目前，公司尚未对外披露各厂区各自的投产时间节点与产能分配细则。