11月4日，据《科创板日报》报道，上海邦芯半导体科技有限公司完成B+轮融资，本轮融资总规模超过6亿元。本轮融资由江夏科投集团领投，中银资本、长江创投等机构跟投，募集资金将主要用于先进制程设备研发、产能建设以及华中区域交付体系建设。
邦芯半导体于2020年1月设立，注册地位于上海临港新片区，是专精特新“小巨人”企业。公司主营业务聚焦半导体前道工艺设备研发，产品覆盖刻蚀、去胶、薄膜沉积设备，适配化合物半导体芯片、硅基特种工艺芯片的制造需求，已经搭建起面向6英寸、8英寸、12英寸晶圆的设备产品矩阵，产品面向国内晶圆制造、存储芯片制造客户供货。
公开信息显示，邦芯半导体此前已经完成多轮股权融资。2023年，公司完成B轮融资，由国投创业领投；2026年7月，公司获得初芯控股集团的战略投资，融资金额为数千万元。经过多轮资金投入，公司持续推进刻蚀、薄膜沉积等核心设备的国产化验证工作，逐步面向存储、化合物半导体赛道客户开展设备导入。
本次新增B+轮融资引入武汉本地国资平台江夏科投集团，叠加长江创投等湖北本地产业资本，也对应公司华中区域交付体系建设的规划。依托华中地区存储芯片产业集群，邦芯半导体将在当地完善设备交付、现场工艺支持、售后维护配套能力，缩短面向区域晶圆客户的交付与响应周期。