近日，高端IC封装基板企业芯爱科技（南京）有限公司宣布完成近15亿元A2轮融资。本轮投资方包含胜宏科技、瑞芯微、武岳峰科创、厦门联和资本、越秀产业基金、和利资本、泰达科投、领庆投资、盟海投资、江苏高投、毅达资本、紫金科创、睿势基金，华兴证券担任本轮融资独家财务顾问。截至本轮融资落地，芯爱科技累计融资总额已经超过50亿元。
芯爱科技2021年5月在南京浦口经济开发区设立，专注高端IC封装基板的研发、生产与销售。封装基板是芯片与PCB之间的核心连接载体，也被称为芯片底座，其中AI算力芯片所用FCBGA基板长期由境外厂商主导，具备工艺门槛高、认证周期长、资本投入大的特点。公司核心产品覆盖FCBGA、FCCSP、Coreless ETS等品类，产品面向云、边、端不同层级AI硬件场景配套使用，可适配AI服务器算力芯片、高阶SoC等产品的封装需求。
本轮募集资金将用于高阶FCBGA封装基板产能扩建、先进制程基板技术研发以及产线智能化升级，同时布局玻璃基板、Chiplet互联基板等下一代先进封装基板技术，推进配套核心材料的国产联合研发工作。
据企业公开披露信息，芯爱科技产品送样之后7个月内，先后通过长电科技、华天科技、通富微电等国内头部封测厂商认证；10个月内拿到日月光、矽品的合格供应商资质，客户覆盖全球非美系前十大封装厂商。2025年，公司产品出口占比接近70%，产品同步供给海内外芯片与封测客户，相关基板产品已经完成国内头部AI芯片企业的验证，伴随客户项目逐步进入量产阶段同步释放交付量。
公司依托自研AaltoFlash制程技术，工艺能力可达6微米以下，已经通过9微米基板相关国际客户认证，产线配套CIM、良率管理、自动化排程等数字化生产系统。一期基地从开工到主楼封顶仅用时59天，2023年7月启动样品打样，2024年4月进入规模化量产阶段，同步开展FCBGA-ABF基板送样验证。
在工厂扩产规划方面，芯爱科技近期官宣P2工厂建设启动，同时发布P3工厂中长期规划。P3工厂规划落地7万平方米AI先进芯片高阶载板洁净室，建成后为国内单体规模较大的AI载板洁净车间；9月，公司AI与芯粒架构先进封装基板项目签约落地江北新区，项目规划建设年产超70万片高端基板产线。
