据上交所公告，10月19日，西安奕材披露2026年第三季度报告。财报数据显示，公司第三季度营业收入为10.62亿元，同比增长68.50%；归属于上市公司股东的净利润为4.41亿元。2026年前三季度，公司累计营业收入26.51亿元，同比增长37.16%；归属于上市公司股东的净利润1.51亿元，实现扭亏为盈。报告期内，下游AI算力、HBM、数据中心相关需求拉动12英寸硅片订单持续放量，公司产线维持满稼动运行，产品销量与营收规模同步提升。
西安奕材全称西安奕斯伟材料科技股份有限公司，主营12英寸半导体硅片的研发、生产与销售，产品供给存储芯片、逻辑芯片等领域，覆盖AI、汽车电子、消费电子等应用场景。公告披露，2026年前三季度公司累计硅片销量约830万片，同比增长42.72%；其中单第三季度硅片销量331万片，同比增长67.98%。公司产品结构持续优化，规模效应逐步显现，叠加所持客户上市公司股权产生公允价值变动收益，共同推高本期账面净利润。
财报同时披露扣非业绩，第三季度归属于上市公司股东扣除非经常性损益后的净利润为-1.53亿元，同比减亏31.00%；前三季度扣非归母净利润-4.73亿元，同比减亏16.62%。公司在公告中说明，扣非仍处于亏损区间，主要是12英寸硅片产线仍处于持续扩产阶段，设备折旧、研发投入等固定成本较高。
下游需求端，AI算力芯片、HBM配套需求带动全球12英寸硅片供给紧张。西安奕材持续推进产线产能爬坡，稳定向国内存储、逻辑芯片客户供货。本次三季报显示，公司经营活动产生的现金流量净额较上年同期实现增长，生产端交付能力持续改善。公司将继续推进12英寸硅片产能扩建，持续优化产品结构，匹配国内芯片制造企业的硅片采购需求。
