格芯宣布新建两座晶圆厂

近期，格芯（GlobalFoundries）宣布将在美国纽约州马耳他市建设两座新的半导体制造工厂，总投资高达210亿美元。该项目是美日半导体联盟的重要组成部分，日本将提供主要资金支持，格芯则负责技术落地与工厂运营。

两座工厂将分阶段建设，首期投资约100亿美元，用于建设第一座晶圆厂，预计2029年投产；第二座工厂规模相近，全部建成后每年将新增约180万片300毫米晶圆产能，可创造约2.7万个就业岗位。

该项目依托美日贸易与投资协议推进，日本提供最高210亿美元资金，格芯作为技术提供商和运营商承担建设与运营职责。作为协议的一部分，美国商务部将获得格芯约4%的股权，使其总持股比例升至约7%，进一步绑定政府与企业利益。

资料显示，格芯聚焦成熟制程及特色工艺，包括硅光子、硅锗（SiGe）、RF SOI等，主要服务于汽车芯片、通信基础设施、工业控制和边缘AI等领域，与台积电等先进制程厂商形成差异化竞争。

瑞萨电子、苹果、通用汽车等企业已表达合作意向，将利用格芯新增产能强化美国本土供应链稳定性。苹果表示格芯是其美国制造计划的重要合作伙伴，通用汽车则强调稳定芯片供应对自动驾驶和人工智能功能的重要性。

格芯与美国商务部达成协议，重新分配9.55亿美元《芯片与科学法案》资金，用于纽约马耳他和佛蒙特伯灵顿工厂的硅光子、硅锗技术及先进封装投资，进一步扩大美国当地产能。此外，格芯还获得3亿美元CHIPS法案专项补贴，用于硅光AI芯片产线扩建，聚焦共封装光学和3D混合键合等先进工艺。