9月22日，2026英特尔技术创新与产业生态大会在苏州举办，英特尔首席营销与传播官Annie Shea Weckesser在现场分享了公司先进工艺节点的推进节奏。她介绍，Intel 18A已经进入量产阶段，同系列高性能版本18A-P也推进至风险试产环节；下一代14A工艺研发进展平稳，面向内部芯片产品的风险试产将安排在2027年下半年启动。她同时给出产业判断，到2030年，全球超八成服务器都会采用x86架构。
Intel 18A是英特尔近年重建制造体系的核心节点，也是其重新开放代工业务的主力工艺。基于18A打造的至强6+处理器已经面向AI智能体、数据中心场景推出，该工艺采用RibbonFET环栅晶体管与PowerDirect背部供电技术，经过持续迭代，良率指标稳步抬升，除供给英特尔自有服务器芯片外，也面向外部代工客户开放产能。18A-P作为该节点的高性能衍生版本，针对高频、高算力负载优化，目前进入风险试产，用来验证更高性能芯片的流片可行性。
14A作为18A之后的下一代先进制程，规划使用第二代RibbonFET、新一代背部供电，并且引入High-NA EUV设备。英特尔此前多次更新该节点时间表，相比早期规划，整体研发节奏有所提前。配套的工艺设计套件PDK也在分版本交付，0.5版本已经给到客户，0.9版本预计在今年10月对外发布，方便芯片设计企业提前开展预研和IP适配。按照规划，14A先支撑英特尔内部产品验证，后续再逐步向外部代工客户开放。
本次大会上，英特尔也围绕x86生态阐述长期战略。伴随AI智能体在服务器端大规模落地，英特尔认为x86架构在通用性、软件生态、企业级迁移成本上仍具备优势，因此判断到2030年，全球服务器市场里x86架构仍将占据绝对主流。当前算力基础设施建设中，大量存量企业软件、数据库、AI推理框架原生适配x86，生态迁移成本较高，这也是其维持市场份额的基础。
大会同期，英特尔还展示面向云、边、端的计算平台方案，以及面向定制化芯片的代工业务模式。英特尔持续推进IDM 2.0战略，一方面依托自有晶圆厂落地18A、14A先进工艺，另一方面开放代工业务承接外部客户订单，同步完善软硬件生态，覆盖PC、边缘设备与数据中心场景。
