近日，印度塔塔电子与半导体材料厂商富士胶片株式会社（FUJIFILM Corporation）签署了一份谅解备忘录（MOU），旨在加速印度半导体材料生态系统的发展。
富士胶片在新闻稿中宣布，将战略性地投资约800亿印度卢比，分阶段在印度古吉拉特邦多莱拉（Dholera）特别投资区（DSIR）建立一座半导体材料工厂，以确保塔塔电子正在建设的印度首个商业晶圆厂的材料能够无缝供应和运输。
资料显示，富士胶片是全球知名的半导体材料厂商，提供贯穿整个半导体制造流程（从前道到后道）的各种材料，包括光刻胶、光刻相关材料、CMP抛光液、CMP后清洗剂、薄膜材料、光敏绝缘材料以及高纯度工艺化学品。同时还提供Wave Control Mosaic™系列功能材料，其中包括用于图像传感器的彩色滤光材料。
而塔塔电子作为印度电子和半导体制造领域的知名企业，目前正在多莱拉建设一座总投资达9100亿印度卢比的300毫米（12英寸）晶圆厂。据悉，该晶圆厂将生产28纳米至110纳米工艺节点的半导体芯片，应用于汽车、消费电子、计算和数据存储、无线通信以及人工智能（AI）等多个领域。
近年来，印度全力布局半导体产业。自2021年启动“印度半导体任务”（ISM）以来，已吸引了众多国际半导体厂商的投资，包括高通（Qualcomm）、英特尔（Intel）、阿斯麦（ASML）、美光（Micron）、应用材料（Applied Materials）、泛林集团（Lam Research）、英飞凌（Infineon）、恩智浦（NXP）、东京电子（TEL）等，涵盖了从设计、制造、封测、设备和材料等产业链关键环节的重要厂商。
富士胶片表示，此次与塔塔电子签署谅解备忘录，致力于通过本地化开发半导体制造所需的关键原材料，增强印度供应链的韧性。此次合作将为印度化工制造商提供技术、质量保证和制造工艺方面的专业知识，以促进高纯度化学品的生产。
