1月5日，和林微纳公告称，公司计划开展“和林微纳手机光学镜头组件及半导体封测业务扩产项目”，投资金额不超过7.605亿元。资金来源包括自有资金、银行贷款或其他合法方式，具体实施进度将根据实际资金情况进行合理规划调整。该投资事项已通过董事会审议，待股东会通过后生效。
项目选址位于苏州高新区科技城，占地面积约50亩，总建筑面积约91,493.48平方米，旨在提升公司在Mems光学精微零组件及半导体芯片测试探针领域的产能和市场竞争力。然而，项目存在土地使用权竞拍结果不确定性、前置审批风险以及投资计划和收益不达预期的风险。
资料显示，和林微纳深耕于 MEMS 微机电、半导体芯片测试及微型传动领域，产品主要包括 MEMS 精微电子零部件系列产品、半导体芯片测试探针系列产品以及微型传动系统系列产品。在半导体芯片测试探针领域，公司是国际知名芯片及半导体封测厂商的探针供应商；在 MEMS 精微电子零组件领域，公司进入国际先进 MEMS 厂商供应链体系；在微型传动领域，公司专注于清洁机器人传动系统及相关产品的研发、生产和销售。
