募资净额将超65亿港元，剑桥科技拟配股发债
2026/10/08
admin
10月8日，剑桥科技发布公告，公司拟根据2025年年度股东会授予董事会的一般性授权，新增发行境外上市股份（H股）并发行可转换为公司H股股份的可转换债券。
本次发行所得款项将主要用于提升光模块产品产能、对精选上游企业进行战略投资，以及补充营运资金和一般企业用途。公告显示，约55%的募资将投向光模块产能提升，约30%用于上游战略投资，约15%用于一般企业用途及补充营运资金。
根据同日披露的配售与认购协议，剑桥科技拟按每股105.16港元配售1844.6万股H股，配售价较10月7日收盘价折让约8.00%；同时拟发行本金总额为人民币39.6亿元的零息可转换债券，初步转换价为每股128.82港元，较最后交易日收市价溢价约12.70%。
若配售及可转债悉数转换完成，公司已发行H股总数将由约9266万股增至约1.47亿股，合计募资净额超过65亿港元。
剑桥科技成立于2006年，是一家聚焦宽带接入、无线接入和高速光模块三大核心业务的通信设备企业，2017年在上交所主板上市，2025年10月完成H股发行并在香港联交所主板挂牌。今年以来，受益于全球AI算力基础设施扩容和数据中心高速互联需求爆发，公司高速光模块业务成为核心增长引擎。
2026年半年报显示，剑桥科技上半年实现营业收入27.05亿元，同比增长32.92%；归属于上市公司股东的净利润3.28亿元，同比增长171.08%；扣非净利润3.19亿元，同比增长168.42%；基本每股收益0.93元，同比增长106.67%。
公司综合毛利率从上年同期的22.01%提升至30.77%，主要得益于高端光模块产品结构优化和高毛利产品占比提升。第二季度单季归母净利润约2.09亿元，环比增长约77%，业绩加速态势明显。
在产品与产能布局方面，剑桥科技800G光模块已完成多家海外大客户认证，并于2026年上半年大批量发货；1.6T光模块完成认证测试，预计下半年大批量发货。产能方面，嘉善二厂上半年完成整体入驻并逐步扩产，马来西亚基地产能持续爬坡且已通过北美客户稽核，墨西哥光模块洁净工厂预计2027年初投产。
在供应链保障上，剑桥科技围绕DSP芯片、硅光芯片、激光器、隔离器及光纤组件等关键物料，持续强化供应商认证与交付管理，并对多项关键物料提前下单锁定产能，为2026年下半年乃至2027年的大批量交付做准备。此外，公司还通过资本和技术合作布局薄膜铌酸锂等前沿技术，拓展NPO/CPO等下一代光互连方案。
此次H股配售及可转债发行，是剑桥科技2026年6月完成1560万股新H股配售后的又一次大规模资本运作。两次募资均指向产能扩张、上游布局和技术升级，反映出公司在AI光模块高景气周期中加快抢占市场份额的战略意图。（来源：集邦光通信整理）
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