Avicena获1000万美元融资，加码Micro LED光互连
2026/10/08
admin
近日，韩媒报道，韩国风险投资公司Intervest向美国光互连初创企业Avicena投资1000万美元（约合人民币6703万元），参与后者C轮融资。
Avicena总部位于美国加利福尼亚州桑尼维尔，成立于2019年，专注于以Micro LED为光源的光互连技术，其核心技术方案"LightBundle"旨在解决人工智能系统中芯片间数据传输的功耗与带宽瓶颈。
Avicena的LightBundle技术原理是将多个Micro LED排列组合，把电信号转换为光信号后通过光纤束传输，接收端的光探测器再将光信号还原为电信号。由于数据可分散到数百个通道并行传输，整体容量得以大幅提升。
相较于传统铜线连接，该技术克服了传输距离短的局限；相较于基于激光的光互连方案，Micro LED光源在功耗控制上更具优势。在AI计算芯片与内存之间的数据瓶颈及能效问题日益突出的背景下，这种低功耗、高密度的芯片间互连方案受到半导体巨头的广泛关注。
Avicena此前的融资历程已体现出产业资本的浓厚兴趣。2022年8月，三星催化剂基金（Samsung Catalyst Fund）与美光风投（Micron Ventures）参与了其2500万美元A轮融资；2025年5月，SK海力士参与了由老虎环球基金（Tiger Global）领投的6500万美元B轮融资。韩国财务投资者方面，Timefolio资产管理、Kingsley Ventures等机构也曾入局。本轮Intervest的1000万美元投资，使韩国资本在Avicena的股东结构中进一步加深。
在产业合作层面，Avicena与全球最大晶圆代工厂台积电（TSMC）保持技术合作。2025年4月，双方宣布利用台积电的CMOS图像传感器工艺和制造能力，优化用于LightBundle的硅光探测器阵列。
同年9月，Avicena聘请曾领导三星电子美国代工业务及三星半导体创新中心（SSIC）的马尔科·奇萨里（Marco Chisari）出任首席执行官，联合创始人兼原CEO巴尔迪亚·佩泽什基（Bardia Pezeshki）转任首席技术官。这一系列动作显示，Avicena正加速从技术研发向工程化量产过渡，并试图借助台积电的制造能力实现硅光探测器阵列的规模化制备。
技术业务推进方面，今年8月，Avicena宣布新一代LightBundle评估套件——全球首款Tbps级Micro LED光互连评估套件正式出货，意味着其技术验证已从展会演示阶段进入实际工程评估阶段。
LightBundle评估套件
从市场背景看，随着生成式AI模型规模持续扩大，数据中心对高带宽、低功耗、长距离互连的需求快速增长。光互连被视为突破铜线物理极限、支撑下一代AI集群扩展的关键技术路径之一。
Avicena所代表的Micro LED光互连方案，凭借其在功耗和成本结构上的潜在优势，正成为AI基础设施赛道中不可忽视的技术分支。此次C轮融资后，Avicena有望进一步推进LightBundle技术的商业化落地，并扩大与芯片厂商、数据中心运营商的合作范围。（来源：集邦光通信整理）
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