韩媒：三星显示已组建玻璃中介层研发团队

据韩媒The ELEC报道，三星显示近日组建了玻璃中介层（Glass Interposer）研发团队，并已启动初步研究。三星显示计划将研究重点放在通过光刻工艺在玻璃上形成重布线层（RDL）的图案化技术上。 

一位业内人士解释说：“面板企业拥有在玻璃上反复进行金属蒸镀、光刻、蚀刻工艺以形成微细电路的基础技术。玻璃中介层的核心同样是RDL布线工艺，三星显示能够最大限度地发挥其现有能力。”

中介层是半导体中的关键组件，用作中间衬底。用玻璃替代目前主流的硅材料，可以提高平整度，从而实现超精细电路。玻璃的低热膨胀系数还能抑制芯片与衬底之间热变形差异导致的翘曲。玻璃中介层已崛起为支撑AI高性能半导体的下一代核心技术。

RDL是通过玻璃通孔（TGV）连接的信号重新分配到特定位置的微细布线层。它通过反复堆叠绝缘膜和铜布线来连接半导体芯片与基板。用于AI半导体的中介层需要均匀形成数十层RDL，凸显光刻、曝光、蚀刻、电镀等高精度图案化技术的重要性。近年来，半导体封装用玻璃材料的技术竞争重心已从原有的TGV工艺转向RDL实现。

图片来源：三星显示

三星显示面临的核心挑战是克服“SeWaRe”现象。SeWaRe是指在RDL工艺中，将ABF绝缘材料在玻璃上堆叠后，将面板切割成单个产品时发生的层间分离现象。由于玻璃与有机材料之间的热膨胀系数差异，应力不断累积，导致玻璃撕裂或剥离，是一种致命缺陷。为解决这一问题，三星显示器正加速构建面向核心材料企业的合作网络。

为此，三星显示今年对其研发部门进行了重组，并着手推进玻璃基半导体封装技术的研发。研发中心下设的研究部门组建了一支新的研发团队，负责前沿研究。今后进入量产轨道后，预计项目核心将移交至开发部门。

此前，三星显示专注于以智能手机为中心的OLED业务，但随着京东方（BOE）和友达（AUO）等竞争对手纷纷瞄准半导体封装市场，其不可避免地需进行战略调整。

今年任命公司副总裁赵成灿（音译）担任研发总监，也契合了这一趋势。赵成灿总监曾领导先进研发机构，并引领了下一代技术的开发。据悉，赵成灿总监一直强调玻璃封装的必要性，并正大力推动公司进军半导体封装领域。

据报道，三星电子计划积极利用外部专业公司进行TGV工艺和铜（Cu）全填充中介层的玻璃加工工艺。这是因为TGV和铜填充工艺无需共享核心电路设计信息，便于外包。据悉，该公司目前正与多家公司合作生产原型产品，其中包括Solbrain、Chemtronics和Jungwoo M-Tech。

三星电子正准备采用玻璃中介层技术打造下一代平台，以正面抗衡对抗台积电先进的“CoWoS（芯片封装于晶圆基板上）”和“CoPoS（芯片封装于面板基板上）”封装生态系统。中介层通过协调芯片与封装基板之间的电路宽度，实现半导体芯片信号的高速流畅连接，是半导体2.5D·3D封装的核心连接环节。

基于硅晶圆的中介层与半导体芯片使用相同的晶圆，但其附加值仅为芯片的五分之一。三星电子决定开发玻璃中介层也是一项战略举措，旨在减少对昂贵硅晶圆的依赖，并尽早确保成本竞争力。玻璃还可应用于大面积面板工艺，从而最大化生产效率。

一位业内人士强调，“三星电子的最终目标不仅仅是简单的材料替换，而是构建一个能够抗衡台积电CoWoS·CoPoS地位的、将代工与先进封装融为一体的'Fabric'一站式生态系统。玻璃中介层是该平台的关键武器，预计年内将完成样品制造，并正式启动面向主要客户的推广。”（翻译自The ELEC）