研究报告


晶圆制造/代工


Intel与UMC携手进军FinFET晶圆代工市场,加深台美半导体合作

2024/01/25

晶圆制造/代工

 PDF

全球市场研究机构TrendForce旗下半导体研究处表示,Intel与UMC于1月25日正式宣布合作,由Intel提供现有厂区及设备产能...

Foundry市场快讯_20240122

2024/01/22

晶圆制造/代工

 PDF

观察Samsung Foundry 2024年产能变化,今年扩产主轴仅聚焦于5nm以下先进制程,然而,虽Samsung致力优化3nm制程,陆续推出3GAE及强化版3GAP等...

Foundry市场快讯_20240108

2024/01/08

晶圆制造/代工

 PDF

观察TSMC 7/6nm制程产能利用变化,由于主流Smartphone AP与HPC芯片已转进至5/4nm,7/6nm仅剩部分4G、中低阶5G Smartphone AP...

日本石川县能登地区元旦强震,硅晶圆、MLCC及多间半导体厂停工检查

2024/01/02

晶圆制造/代工 , MLCC

 PDF

根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,日本石川县能登地区自1/1下午三时起陆续发生数起震度7级以上地震...

Foundry市场快讯_20231225

2023/12/25

晶圆制造/代工

 PDF

Samsung Foundry考虑2024年八吋与十二吋(尤以先进制程为甚)产能利用复苏缓慢,为刺激或确保客户投片订单...

地缘政治促晶圆代工生态重组,供应链失衡隐忧使晶圆厂承压

2023/12/11

晶圆制造/代工

 PDF

根据全球市场研究机构TrendForce旗下半导体研究处表示,从2018年美中贸易冲突起到2019年的日韩贸易纠纷,时至今日包含荷兰及日本陆续于...

Foundry市场快讯_20231211

2023/12/11

晶圆制造/代工

 PDF

近期市场传出TSMC 2024年部分制程代工价格降价消息,根据TrendForce调查,自产业进入下行周期起,TSMC即于2023年陆续释出...

消费性供应链库存回补急单涌现,3Q23全球前十大晶圆代工产值季增7.9%

2023/11/28

晶圆制造/代工

 PDF

根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,尽管今年度受到总经风险、中国市场复苏缓慢及库存问题侵扰,使得整体终端销售状况能见度低...

Foundry市场快讯_20231127

2023/11/27

晶圆制造/代工

 PDF

Samsung foundry先进制程自2022年主要客户Qualcomm、NVIDIA旗舰产品纷纷转单后,遭遇产能利用缺乏动能困境,因而积极争取中国、欧美HPC客户订单...

Foundry市场快讯_20231113

2023/11/13

晶圆制造/代工

 PDF

TrendForce于10/16 Foundry Market Bulletin当中提及,因应客户需求的高度不确定性,TSMC 2024年3nm扩产趋于保守...