根据全球市场研究机构TrendForce旗下半导体研究处表示，近年来随着地缘政治纷扰不断，供应链全球化分工已不复存在...
观察Samsung美国Taylor新厂进度，该厂自2022年11月正式动工，预期2024年开始陆续移入机台...
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，继美商务部在去年10月针对特定规格的半导体制造设备、逻辑IC、存储器、超级计算机、AI运算等HPC芯片实施全面性出口管制后...
TSMC 3Q23受惠iPhone新机备货与下半年HPC新品放量，整体晶圆出货量成长，同步带动营收季增10.2%至US$17.2bn...
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，虽TSMC、Samsung及Intel等持续竞逐逻辑先进制程技术领先性，投入大量资源于制程研发与产能扩充...
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，2023年供应链面临总体经济风险与库存修正挑战...
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，2023年供应链面临总体经济风险与库存修正挑战...
8/28 Foundry Market Bulletin曾提及Samsung八吋2H23产能利用急剧下滑情况，为因应产能利用率落于40-45%...
观察TSMC产能利用走势，八吋方面，因PMIC客户库存去化进度缓慢、终端需求不明朗，相关客户订单规划转而保守，尽管近期藉由Spot deal方式确保部分投片...
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，TV部份零组件库存落底，加上手机维修市场畅旺推动TDDI需求...
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