研究报告


2026年先进封装趋势:台积电与Intel产能竞局

高科技产业研究报告

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发布日期

2026-01-07

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更新频率

不定期

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报告格式

PDF

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  • 晶圆代工钻石


    报告介绍

    Intel积极扩张美、韩、马来西亚先进封装产能以争取CSP订单,但在良率及垂直整合服务上仍落后台积电。尽管EMIB面临对准等技术挑战,且外部客户良率待观察,但随着AI市场扩大,双方皆有发展空间,非零和竞争。

    重点摘要

    • Intel扩大美、韩及马来西亚布局,强化先进封装产能以抢占市场。
    • 相较Intel,台积电具备成熟垂直整合优势,提供高良率的一条龙服务。
    • 整体AI市场需求强劲且规模持续扩大,足以容纳双方技术发展,并非单纯零和竞争。 

    目录

    1. 前言
    2. Intel加速投资先进封装产能,抢占CSPs ASIC订单
    3. EMIB的良率表现及产能布建将成Intel主要挑战
      • Projected Capacity for TSMC's CoWoS and Intel's EMIB (2024-2026)
    4. EMIB仍面临部分技术瓶颈,多数客户持观望态度

    <报告页数:5>

    Projected Capacity for TSMC's CoWoS and Intel’s EMIB (2024-2026)


    报告分析师

    乔安




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