研究报告


晶圆代工 (Foundry) 市场快讯 - 2026年3月2日

高科技产业研究报告

icon

发布日期

2026-03-02

icon

更新频率

每二周

icon

报告格式

PDF

icon

会员方案

  • 晶圆代工市场快讯


    报告介绍

    晶圆代工市况分歧,三星加速美国扩产惟先进制程良率遇瓶颈;陆系业者受存储器涨价压抑消费电子需求,成长普遍放缓,仅华虹受惠 AI 电源管理芯片动能较佳。格罗方德则因应地缘政治与新技术需求,大幅增加资本支出推动欧美在地化扩产。

    重点摘要

    • Samsung:加速美国厂扩建以承接先进制程订单,惟客户手机芯片良率仍待突破。
    • SMIC:虽工控车用成长,但存储器涨价冲击消费终端,营收增速放缓且扩产转趋保守。
    • HuaHong:受惠 AI 及高阶 MCU 订单支撑,成长优于成熟制程同业;资本支出高峰已过。
    • Nexchip:消费性订单比重高恐受市况抑制,产能利用率预期呈现开高走低态势。
    • GlobalFoundries:因应地缘政治供应链分流与新技术开发,大幅增加资本支出扩充欧美产能。 

    目录

    1. Samsung (三星)
    2. SMIC (中芯国际)
    3. HuaHong (华虹集团)
    4. Nexchip (晶合集成)
    5. Other Foundries
      • Operational Changes among Chinese and South Korean Foundries between 2025 and 2026F

    <报告页数:3>

    Operational Changes among Chinese and South Korean Foundries between 2025 and 2026F


    报告分析师

    乔安

    钟映庭




    晶圆代工市场快讯 相关报告



    晶圆代工 (Foundry) 市场快讯 - 2026年4月13日

    2026/04/13

    晶圆制造/代工

     PDF

    台系晶圆代工厂面临产能结构性调整,TSMC十二吋成熟制程启动整并、UMC八吋跟进涨价,Vanguard扩产方向转移“至着重点电源管理“,PSMC产品组合往高附加值制程移动,整体产业供需持续重组。

    晶圆代工 (Foundry) 市场快讯 - 2026年3月30日

    2026/03/30

    晶圆制造/代工

     PDF

    三星加速缩减成熟产能并调涨满载的先进制程报价。中系晶圆代工厂则受惠供应链转单与零组件成本看涨引发的提前备货潮,成熟产能居高不下,短缺产能亦启动涨价;同时中系大厂基于国产化趋势持续积极扩建新厂。

    晶圆代工 (Foundry) 市场快讯 - 2026年3月16日

    2026/03/16

    晶圆制造/代工

     PDF

    TSMC因应强劲需求,全面加速海内外先进制程与封装扩建;UMC与客户合作制程虽微延迟仍推进送样,并布局硅光子;Vanguard全面调涨代工价并评估海外扩张;PSMC深化与存储器厂合作,藉整并产线与涨价优化获利。




    会员方案





    分類