研究报告


晶圆代工 (Foundry) 市场快讯 - 2026年3月2日

高科技产业研究报告

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发布日期

2026-03-02

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更新频率

每二周

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报告格式

PDF

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  • 晶圆代工市场快讯


    报告介绍

    晶圆代工市况分歧,三星加速美国扩产惟先进制程良率遇瓶颈;陆系业者受存储器涨价压抑消费电子需求,成长普遍放缓,仅华虹受惠 AI 电源管理芯片动能较佳。格罗方德则因应地缘政治与新技术需求,大幅增加资本支出推动欧美在地化扩产。

    重点摘要

    • Samsung:加速美国厂扩建以承接先进制程订单,惟客户手机芯片良率仍待突破。
    • SMIC:虽工控车用成长,但存储器涨价冲击消费终端,营收增速放缓且扩产转趋保守。
    • HuaHong:受惠 AI 及高阶 MCU 订单支撑,成长优于成熟制程同业;资本支出高峰已过。
    • Nexchip:消费性订单比重高恐受市况抑制,产能利用率预期呈现开高走低态势。
    • GlobalFoundries:因应地缘政治供应链分流与新技术开发,大幅增加资本支出扩充欧美产能。 

    目录

    1. Samsung (三星)
    2. SMIC (中芯国际)
    3. HuaHong (华虹集团)
    4. Nexchip (晶合集成)
    5. Other Foundries
      • Operational Changes among Chinese and South Korean Foundries between 2025 and 2026F

    <报告页数:3>

    Operational Changes among Chinese and South Korean Foundries between 2025 and 2026F


    报告分析师

    乔安

    钟映庭




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