研究报告


晶圆代工 (Foundry) 市场快讯 - 2026年2月2日

高科技产业研究报告

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发布日期

2026-02-02

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更新频率

每二周

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报告格式

PDF

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会员方案

  • 晶圆代工市场快讯


    报告介绍

    Samsung凭借先进制程与美厂重启重返成长;SMIC与Nexchip积极优化高压制程争取订单,惟成熟制程价格承压;HuaHong透过厂区产能调配提升效率;其余陆系代工厂扩产进度放缓且面临技术挑战。整体市况呈现先进制程复苏强劲,成熟制程竞争加剧之分化态势。

    重点摘要

    • Samsung:受惠先进制程量产与美厂重启,产能利用率回升,营收有望重返成长轨道。
    • SMIC:积极开发新高压制程抢市,惟成熟制程供给过剩,价格策略仍面临下行压力。
    • HuaHong:整合旗下厂区资源,动态调整产品组合与产能配置,旨在优化生产效率。
    • Nexchip:短期受惠驱动IC备货需求强劲,持续推进OLED制程研发与客户验证。
    • Other Foundries:扩产规划较预期放缓,新制程开发进度与未来资金到位情况仍具不确定性。

    目录

    1. Samsung (三星)
    2. SMIC (中芯国际)
      • Changes to SMIC's HV Foundry Prices
    3. HuaHong (华虹集团)
    4. Nexchip (晶合集成)
    5. Other Foundries

    <报告页数:3>

    Changes to SMIC’s HV Foundry Prices


    报告分析师

    乔安

    钟映庭




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