甲骨文（Oracle）与超微（AMD）于10月14日宣布，将在2026年第三季度起部署约5万颗AMD Instinct MI450人工智能加速器芯片于甲骨文的云端基础设施部门（...

在2025年10月14日晚，帝科股份宣布与江苏晶凯半导体技术有限公司及其股东晶凯电子、张亚群、辉赫投资签署了一项股权转让协议，计划以现金3亿元收购江...

在2025年10月14日的OCP全球峰会上，英特尔正式发布了其新一代数据中心GPU，代号为“Crescent Island”。该产品专为满足日益增长的人工智能推理工作负载...

“南海桂城”官微消息，近期，重庆云潼科技有限公司（以下简称“云潼科技”）车规级半导体 项目签约仪式在广东佛山举行，标志着这一国内车规级功率半导体...

近期，芯联集成 与理想汽车 举办理想&芯联集成合作伙伴交流会暨BAREDIE晶圆下线仪式。 自2024年3月正式签署战略合作框架协议以来，两家公司在碳化...

近日，Kioxia（铠侠）和Sandisk（闪迪）宣布其位于日本岩手县北上工厂的先进半导体制造工厂—Fab2（K2）正式投入运营。 铠侠介绍称，Fab2能够生产第...

近日，英伟达（NVIDIA）宣布，Meta与甲骨文（Oracle）将共同采用其最新的Spectrum-X以太网交换机，以提升各自的人工智能数据中心网络性能。这一合作标...

在资本市场上，OpenAI与博通（Broadcom）之间的合作引发了广泛关注。根据2025年10月13日的公告，这两家公司将共同开发10吉瓦（GW）规模的定制AI芯片和...

在2025年10月13日于美国加州圣荷西举行的开放运算计划全球峰会（OCP Global Summit 2025）上，鸿海科技集团宣布将与英伟达（NVIDIA）合作，在台湾高雄...