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韩国无晶圆厂芯片企业进军MiniLED市场


2026/10/21 admin

10月15日,韩国无晶圆厂芯片企业DB Global Chip宣布,正开发面向Mini LED电视的显示驱动芯片(DDI),计划于2026年11月完成样品测试,并推进客户评估,目标于2027年实现产品商业化。

新产品将DDI、微控制器(MCU)和电源管理芯片(PMIC)等功能集成于一体,并引入DB Global Chip自研的Nebula AI技术,以降低功耗和制造成本。

据韩国媒体报道,DB Global Chip正在开发的Mini LED驱动芯片采用多功能集成设计。其中,DDI负责驱动显示,MCU用于控制芯片运行,PMIC负责电源管理。DB Global Chip通过整合多项功能,希望减少外围元器件数量,改善产品的功耗与散热表现。

DB Global Chip表示,新产品有望将功耗降低约5%,整体模块制造成本降低约30%。DB Global Chip计划优先面向三星电子、LG电子等电视厂商拓展客户,同时瞄准中国电视ODM厂商。

拍信网

图片来源:拍信网正版图库

DB Global Chip是韩国晶圆代工企业DB HiTek旗下的无晶圆厂芯片设计公司,于2023年5月通过业务分拆成立。DB Global Chip主要负责芯片设计,生产则可依托母公司DB HiTek的8英寸晶圆代工工艺。

目前,DB Global Chip的业务主要集中于显示驱动芯片(DDI),产品应用于OLED智能手机等领域。随着传统DDI业务增长承压,公司正寻求拓展新的应用市场,Mini LED电视成为其布局方向之一。

从市场需求看,TrendForce集邦咨询预计,2026年全球Mini LED背光电视出货量将达到2,500万台,市场渗透率超过10%。随着Mini LED电视市场持续发展,背光驱动芯片在分区控制、功耗管理等方面的需求也为芯片厂商带来新的机会。

对DB Global Chip而言,布局Mini LED驱动芯片既是拓展电视显示市场的尝试,也是其丰富DDI产品应用场景的一步。(LEDinside整理)

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