友达光电公布9月营收

10月8日，友达光电公布9月营收为234.04亿元新台币（约合人民币49.05亿元），环比增长1.3%，同比减少4.26%；2026年前9个月累计营收为2067.98亿元新台币（约合人民币433.45亿元），同比减少2.11%。

回顾9月动态，资产活化方面，友达公司董事会于9月2日宣布以3.5亿新加坡元的价格，将新加坡AFPD厂房出售给西部数据（Western Digital），以进一步充实营运资金。

图片来源：拍信网正版图库

业务合作方面，9月21日，市场消息称，英特尔正与友达合作，共同开发Micro LED基板先进封装技术，目标直指CPO共封装光学与高密度算力芯片整合。对此，英特尔未予评论，友达也尚未公开具体合作对象。

9月30日，外媒报道称，英伟达正在评估将玻璃基板用于下一代 AI芯片封装，并要求台韩日供应链在两年内完成开发（预计2028年前采用）；而友达凭借在大尺寸玻璃加工、精密金属化及RDL（重布线层）方面的布局，被视为该供应链中的关键潜在供应商。

此外，在9月初举办SEMICON Taiwan 2026中，友达光电还展示了整合能力延伸至高速传输领域的阶段性成果：在光通信领域，友达携手生态圈伙伴共同打造了系统级Micro LED CPO光学模块；在玻璃基板领域，友达与康宁联合展出了玻璃核心基板（Glass Core Substrate, GCS）相关半导体先进封装技术。（集邦Display整理）

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