佛山63亿元光芯片项目摘地，布局光通信产业链

8月24日，佛山半导体产业再迎新进展。总固定资产投资63亿元的光芯片产业化项目一期正式摘地，标志着项目进入实质推进阶段。

据“佛山市投资促进局”消息，该项目位于佛山市南海区丹灶镇，是佛山半导体领域固定资产投资额最大的项目，也是佛山新动能产业引导基金成立以来首个摘地的投资项目。

图片来源：佛山市投资促进局

项目一期将聚焦光电材料、光电传感、光模块等产品，建设光电材料及器件模组生产厂房及配套设施，达产后预计年产值近百亿元。

据介绍，项目建成后将具备磷化铟（InP）、砷化镓（GaAs）外延片、光芯片、光通器件及光模块等综合生产能力，进一步完善高端光电材料及光芯片产业链布局。

从产业链来看，InP、GaAs等III-V族化合物半导体材料是光芯片的重要基础材料，可应用于光通信、光电传感、激光雷达等领域。随着AI算力需求增长、数据中心建设加快以及高速光通信技术持续演进，光芯片及相关光电器件的市场需求也受到关注。

值得一提的是，除了重大项目落地，佛山也在加快完善光电及光通信产业集群。

7月15日，顺德光谷在陈村启动。园区规划面积约8平方公里，重点布局光芯片制造、光通信制造、高速光模块与CPO共封装等方向。首批20个重点项目同步推进，总投资近50亿元，全面达产后片区年产值预计超过180亿元。

其中，臻创光智园同步奠基，总投资10亿元，占地87.34亩，纳入佛山市2026年重点建设项目清单，主要作为光电产业项目的产业载体。（来源：佛山市投资促进局、集邦光通信整理）

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