9月22日，在2026年京东方全球创新伙伴大会（IPC 2026）上，京东方董事长陈炎顺表示，公司未来五年预计研发资金超过800亿元，并将释放超过8000亿元采购资金。
图片来源：京东方
历史数据显示，过去五年，京东方累计投入了近650亿元的研发资金，采购支出超过6600亿元；仅去年一年，京东方就投入了近140亿元的研发费用和超1400亿元的采购费用。
陈炎顺在“屏之物联 光筑未来”主题演讲中指出，当前，AI正深度渗透我们的日常生活，驱动生产方式变革，并持续带动产业规模增长，光电融合已成为智能时代重要的底层技术支撑；
未来五年，京东方会发展光电融合的新赛道；未来一年，京东方将明确玻璃基钙钛矿器件量产线、玻璃基封装载板量产线的投资计划，同时将推进光电融合前瞻技术的平台建设与产品规模化应用。
目前，京东方玻璃基钙钛矿器件的中试线已建成，实现多场景出货；玻璃基封装载板已实现生产工艺通线，尺寸超100×100毫米的24层产品已送交客户验证；在短距离光互连领域，已依托Micro LED方面的积累，搭建了生态合作平台。
至于主营业务，陈炎顺在业绩说明会上表示，显示业务是公司发展的基石，一年可以提供400亿到500亿元左右的现金流。
针对LCD业务，受到上下游涨价影响，陈炎顺对LCD产品涨价持肯定态度，并预估下半年LCD市场形势将不如上半年。但拉长时间线来看，受电视面板尺寸增长带动（今年平均尺寸已涨至53英寸左右，未来有机会达到60英寸），由于电视消耗了LCD总产能的60%，陈炎顺认为到2030年LCD总产能将处于基本平衡甚至供不应求状态。
在OLED方面，陈炎顺表示该业务受存储涨价以及市场需求不旺的影响，会面临一定的经营压力。但受益于合理的客户与产品结构，京东方今年OLED整体量仍有望保持增长。与此同时，公司短期之内不会考虑再增加OLED新产线的资本性支出。
关于产线折旧，从今年开始京东方的折旧金额将逐步下降，后续虽有B16及B20等新产线量产带来的资本性开支微增，但总体折旧金额预计不会超越去年的历史峰值。（来源：京东方、集邦Display整理）
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