全球最具影响力的科技盛会LEAP将首次拓展至亚洲，推出 区域旗舰展会LEAP East。活动将于2026年7月8日至10日在香港会议展览中心举行，届时将有来自亚太...

6月29日，外媒The Information援引知情人士消息，百度旗下AI芯片主体昆仑芯（北京）科技股份有限公司正在推进港交所主板上市计划。 根据百度此前对...

6月29日，澳大利亚人工智能基础设施企业Firmus Technologies Pty Ltd对外公布合作进展，公司将与英伟达联手，在印度尼西亚投建首个AI数据中心项目。...

6月23日，在武汉市人工智能产业交流活动现场，武汉市首支市级人工智能科创基金——武汉武创未来智能创业投资基金宣告正式启动。 公开信息显示，这只...

6月24日，2026上海世界移动通信大会（简称“MWC上海”）正式开幕，聚焦6G、移动AI、具身智能等前沿领域。本届大会首次设立“北京方案展”，以“众智启新·北...

2026年6月22日，上海超硅对外发布产品量产交付消息，已于2026年5月向核心大客户实现方形硅片规模化供货，该产品定向配套人工智能高性能计算（HPC）芯...

由于芯片制造产能持续紧张，各大芯片企业纷纷寻求台积电以外的合作供应商。谷歌正考虑让三星电子承接其一款尖端新一代人工智能芯片的部分组件生产工作...

2026年6月8日，上海证券交易所发布官方公告，上市审核委员会定于2026年6月15日召开2026年第37次审议会议，审议上海燧原科技股份有限公司首次公开发行...

2026年6月5日，深圳曦华科技股份有限公司正式向香港联交所主板递交上市申请，独家保荐人为农银国际，本次为公司第二次冲击港股IPO，此前递交的申请已...