近日，国家新能源汽车技术创新中心完成对原粒（北京）半导体技术有限公司端侧AI推理芯片的深度性能测试。该测试由国创中心主导，旨在验证端侧AI芯片在车规级及其他高要求场景中的实际性能表现。
原粒半导体是一家专注于端侧AI推理芯片的芯片设计企业，其核心团队具有国际半导体企业的从业背景。本次测试的芯片采用积木式Chiplet架构，具备算力扩展能力，可覆盖中高端终端与边缘计算节点。该芯片面向大模型端侧部署场景，在响应速度、功耗控制及运行稳定性等方面表现较为突出。
国创中心方面表示，本次测试是其在端侧应用评估体系建设中的一次重要实践，也为后续面向AI及机器人芯片的场景赋能提供了参考依据。测试完成后，国创中心将继续推进具身智能与AI芯片的测评与场景落地工作。
国创中心在汽车芯片业务上构建了“6+2”业务架构，涵盖标准研究、测试评价、产品认证、车规管理、设备工具及司法鉴定六个方向，并形成“车规芯片应用验证体系”与“车规芯片质量管理体系”两大技术服务平台。中心已获批建设“国家市场监督管理总局重点实验室（车规芯片测试与评价）”，并累计获得20家整车及Tier1企业认可或联合实验室资质，为芯片企业和汽车企业提供车规芯片测试、认证及质量管控服务，同时将车规测试技术延伸至机器人、商业航天、低空经济等新兴领域。
