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台积电:旗下硅光整合平台COUPE预计今年进入量产

台积电表示,旗下硅光整合平台COUPE预计今年进入量产,成为推动共封装光学(CPO)落地的关键里程碑,标志着AI光通信正式进入产业化倒数阶段。据悉,CO...

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日月光收购群创南科五厂扩产

据媒体报道,群创光电南科五厂(Fab5)已于2026年3月24日敲定买家,由日月光投控旗下矽品精密以约63.25亿元新台币的价格收购。 群创表示,此次交易...

先进封装 2026/03/27
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安牧泉科技完成D轮融资,新微资本独家战略注资赋能高端封测

近日,长沙安牧泉智能科技有限公司(简称“安牧泉科技”)正式宣布完成D轮融资,由新微资本独家战略投资,本轮融资作为公司发展历程中的关键节点,将为...

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广东新连芯完成Pre-A轮融资,发力3D先进封装设备

近日,专注于半导体先进封装制程设备研发与生产的广东新连芯智能科技有限公司(以下简称“广东新连芯”),正式宣布完成Pre-A轮融资,由珠海高新金投战...

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新加坡将进一步投资8亿新元 专注半导体研究和创新

3月2日,主管能源与科技事务的新加坡人力部长陈诗龙在国会发表讲话时宣布,新加坡将进一步投资8亿新元(约合6.28亿美元),设立专注于半导体研究的研...

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通富市北先进封装测试生产基地再传捷报

据南通日报报道,省级重大项目——通富市北先进封装测试生产基地再传捷报。通富通科(南通)微电子有限公司三号厂房启用暨首台设备进驻仪式在市北高新区...

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盛美上海:已斩获来自全球多家头部半导体及科技企业先进封装设备订单

据盛美上海消息,公司已斩获来自全球多家头部半导体及科技企业的先进封装设备订单。本次订单涵盖:来自新加坡某全球领先封测服务(OSAT)企业的多台晶...

先进封装 2026/02/27
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量引科技完成数千万元天使轮融资

近日,聚焦光子集成电路领域的珠海量引科技有限公司完成数千万元天使轮融资,本轮投资方为珠海科创投。 量引科技成立于2024年,致力于硅光子传输芯...

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中芯国际先进封装研究院正式成立

1月29日,中芯国际先进封装研究院在上海总部正式揭牌,上海市委常委、副市长陈杰与中芯国际董事长刘训峰共同为研究院揭牌,工信部、上海市政府相关负...

先进封装 2026/02/03

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