研究报告


晶圆制造/代工


消费性终端市况反转、缺货潮落幕,2Q22前十大晶圆代工产值季增收敛至3.9%

2022/09/21

半导体 , 晶圆制造/代工

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,全球高通膨压力不减反增、中国严厉封控措施严重冲击消费信心,消费性终端需求持续走弱...

Foundry市场快讯_20220919

2022/09/19

半导体 , 晶圆制造/代工

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观察TSMC八吋产能稼动率表现,自2H22起市场已正式进入库存调节阶段,客户陆续修正于foundry订单投片以降低库存压力...

Foundry市场快讯_20220905

2022/09/05

半导体 , 晶圆制造/代工

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观察Samsung 3nm制程发展近况,3GAE制程于1H22量产后,首波客户为中国挖矿芯片公司PanSemi,由于3nm制程技术复杂且良率仍在爬升阶段...

中美高科技冲突升温,除半导体制程与EDA限制外,再扩张至高阶运算领域

2022/09/01

半导体 , 晶圆制造/代工

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查表示,美国政府于2022年8月26日正式发函给AMD及NVIDIA...

Foundry市场快讯_20220822

2022/08/22

半导体 , 晶圆制造/代工

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观察3nm制程发展情况,TSMC将如期于2H22量产3nm制程,至2022年底前将开出约40kwspm产能,首波客户与产品为Apple的M系列芯片...

Foundry市场快讯_20220808

2022/08/08

半导体 , 晶圆制造/代工

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在美国芯片法案通过在即背景下,Samsung于7/22宣布未来20年有意投资US$200bn于德州投资兴建11座新厂...

Intel产品递延,TSMC下修设备订单,收敛2023年资本支出

2022/07/29

半导体 , 晶圆制造/代工

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查表示,消费性终端需求疲弱陆续侵蚀foundry厂产能利用率,尤以消费型产品比重较高的二三线foundry厂冲击最剧...

Intel与MediaTek建立策略合作伙伴关系,但长期TSMC仍是MediaTek生产重镇

2022/07/29

半导体 , 晶圆制造/代工

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查表示,7/25 Intel(英特尔)和MediaTek(联发科)宣布建立策略合作伙伴关系,MediaTek未来将使用Intel代工服务...

台积电南科Fab18厂区跳电,已量产制程影响有限

2022/07/28

半导体 , 晶圆制造/代工

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根据全球市场研究机构TrendForce旗下半导体研究处表示,台积电位于南科的Fab18B P5及P6厂区于7/27下午五时许因施工工程不慎挖损电缆造成停电...

各国力拼芯片自主化生产,美加码对中限制,地缘政治风险再升温

2022/07/28

半导体 , 晶圆制造/代工

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根据全球市场研究机构TrendForce旗下半导体研究处表示,过去两年因疫情造成的芯片供应链断链,以及美中贸易冲突、乌俄战争等地缘政治风险的升温...