全球晶圆代工正面临成熟制程产能调整，各大厂同步收缩八吋规模、重新配置产品组合，并以高附加价值制程为主轴扩产。中国厂商在本地需求带动下维持稳健增长，但先进制程仍受设备与良率挑战。
受惠手机、PC备货与车用回温，成熟制程回升带动联电华虹成长；台积电先进制程与AI推升Q3产值，中系合肥晶合升至第八，Q4展望稳健。
存储器价格飙涨推高整机成本与售价，冲击消费市场。TrendForce因此下修2026年智能型手机、笔电和游戏主机的出货预测。游戏主机恐因成本压力放弃降价，转向高价保利。
全球晶圆代工市场呈现需求稳健与产能多区布局并进的情势，主要厂商持续扩充先进制程与后段封装能力，同时因应地缘政治与客户多元布局，谨慎调整资本与成本，以维持长期稳健成长。
中国晶圆厂与格罗方德先进制程扩产与布局，强调自主供应与跨国投资并进，聚焦长期需求引导下的策略调整及技术演进。
AI推动高密度封装与Chiplet化，EMIB较CoWoS具成本优势，并有Google、Meta等评估自家平台，显示供应链朝高效互连与模块化方向发展。
本期Foundry快讯聚焦全球晶圆代工市场动态与供需，评估跨厂良率挑战、供应链变化，指出未来景气仍具不确定性。
中国本土需求推升八吋晶圆代工产能利用率至满载，带动涨价与扩产规划。客户为确保先进制程产能，正深化与特定代工厂的合作，同时地缘政治因素也促使供应链重组。
AI与手机旺季带动下半年代工利用率不降反升，半导体关税未落地、库存低推升急单；电源等特殊制程启动零星补涨，台厂受惠，中厂成熟线吃紧；整体价格止跌回稳，后续仍受关税与总经影响。
本期Foundry快讯显示晶圆代工龙头因大客户订单回补而产能稳健，下半年产能利用率优于原先预期。重点在于推动新产能与设备调整，以因应转单与地缘政治因素，并因应订单成长而出现涨价讯号。展望市场，产能紧俏与长期供应安排将成为主要动能。
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