中国本土需求推升八吋晶圆代工产能利用率至满载，带动涨价与扩产规划。客户为确保先进制程产能，正深化与特定代工厂的合作，同时地缘政治因素也促使供应链重组。
AI与手机旺季带动下半年代工利用率不降反升，半导体关税未落地、库存低推升急单；电源等特殊制程启动零星补涨，台厂受惠，中厂成熟线吃紧；整体价格止跌回稳，后续仍受关税与总经影响。
本期Foundry快讯显示晶圆代工龙头因大客户订单回补而产能稳健，下半年产能利用率优于原先预期。重点在于推动新产能与设备调整，以因应转单与地缘政治因素，并因应订单成长而出现涨价讯号。展望市场，产能紧俏与长期供应安排将成为主要动能。
2026年台灣主要晶圓代工廠產能利用率普遍提升，PSMC因新合作逐步放量成長顯著，UMC維持穩定產能，Vanguard受惠高價產能與新廠啟動，TSMC先進製程持續滿載推動營收成長，整體市場呈現溫和成長趨勢。
TrendForce报告指出，2Q25晶圆代工因消费补贴与新品备货动能推升产能利用率及出货成长，TSMC持续受惠AI及手机晶圆需求，市占率突破七成，前十大厂市占达九成以上。展望3Q25，AI与手机新品拉货力道延续，先进及成熟制程产能利用率提升，全球晶圆代工营收预期持续季增，产业集中趋势明显。
2026年台灣主要晶圓代工廠產能利用率普遍提升，PSMC因新合作逐步放量成長顯著，UMC維持穩定產能，Vanguard受惠高價產能與新廠啟動，TSMC先進製程持續滿載推動營收成長，整體市場呈現溫和成長趨勢。
受中国国补与市场需求带动，中芯国际及华虹集团产能利用率提升，营收保持稳健增长，新增产能陆续投产，Nexchip多元平台发展成效显现，预期未来晶圆出货及营收将持续成长。
2025年电子产业出现分歧，AI需求突出，消费性电子表现疲软。关税及补贴推动提前备货，打乱传统旺季规律，未来产业成长趋缓，AI独强其余承压，缺乏突破应用限制升级动能。
本报告分析TSMC、UMC及PSMC近期营运与产业展望，探讨新厂投资、产能利用、产品组合及未来技术开发方向，关注存储器与先进制程布局及资本支出策略调整。
Samsung因美国政策推动重启美国新厂扩建，时程与产能增幅仍具不确定性；2纳米订单进度受良率及客户决策影响，未来发展仍需观察。
