根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院分析，2020年第一季晶圆代工产业延续上一季的订单挹注与库存回补，预估总产值仅较前一季衰退2%，年度表现受惠2019年同期基期较低，年成长近30%。不过在新冠肺炎冲击全球市场导致经济动能趋缓的情况下，需求端存在极大的变量，恐将弱化接下来的成长力道。
根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新统计，2019年全球前三大IC设计业者博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)及英伟达(NVIDIA)营收皆呈现年衰退，使得全球IC设计产值受到不小影响。2020年产业能否回归成长，将视美国商务部是否升级管制出口政策以及新冠肺炎疫情控制状况而定。
集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)表示，虽然中国疫情看似趋缓，然中东、欧洲与美国疫情急速扩散，世界卫生组织(WHO)已正式宣布新冠肺炎成为全球大流行传染病，将让全球经济陷入系统性风险，存储器市场恐怕提前反转进入不景气周期。
根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)调查显示，在美国政府标案与疫情带动的远程服务需求趋动下，Server DRAM第二季的价格涨幅从原先预测的季增15%扩大至20%；Enterprise SSD第二季价格亦同步上修，预估涨幅将从原先的5-10%扩大至10-15%。同时，存储器供应商手中库存偏低，原厂将守住第二季上涨的走势不变。
新冠肺炎疫情持续影响智能手机供应链，在工厂复工进度不明确、人力返岗比例偏低，以及物流运输中断等因素下，供应链恢复状况不如预期，推估影响时间将达1-3个月，预计到三月下旬才会恢复至较为正常的水平。有鉴于此，全球市场研究机构集邦咨询将2020年第一季智能手机生产量由疫情爆发前预测的3.07亿支，扩大下修至2.7亿支，较2019年同期衰退13.3%。
