根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)调查显示，美国商务部工业和安全局(BIS)于5月15日公布针对华为出口管制的新规范，未来使用美国半导体相关设备的外国芯片制造商必须要特别申请核准，才可对华为、海思以及其他相关公司出货。虽然相关法条仍存有进一步解释的空间，但目前观察对于存储器的采购（含DRAM与NAND Flash）影响有限，各原厂仍可继续对华为出货。但值得注意的是，美国对于华为及其相关公司的规范力道会持续增强，因此对于后续存储器的供给或需求面的冲击还需要持续观察评估。
台积电(TSMC)于5月15日宣布将于美国亚利桑那州新建一座12寸先进晶圆厂，预计2021年动工，2024年开始量产，规划以5纳米制程生产半导体芯片，月产能为20K；此项目投资金额约为120亿美元，于2021开始分为九年摊提，根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)测算，平均每年用于该项目的资本支出为13亿美元，而目前台积电近两年平均年资本支出为150亿美元，该项目占整体资本支出比重约在一成以内。
根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新调查，2020年第一季延续中美贸易战和缓的态势，在5G、AI芯片及手机等封装需求引领下，全球封测产值持续向上；2020年第一季全球前十大封测业者营收为59.03亿美元，年增25.3%。然而，受到新冠肺炎疫情影响，终端需求急冻，可能导致封测产业于下半年开始出现衰退。
根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)最新调查，第一季DRAM供应商库存去化得宜，季末的库存水位与年初相比已经显著下降，因此降价求售压力不再，整体DRAM（内存）均价相较前一季上涨约0-5%。然而，因应新冠肺炎疫情，各国祭出封城锁国政策，导致物流受阻，DRAM的位元出货也受到影响。所以虽然均价小幅上涨，但第一季DRAM整体产值季衰退4.6%，达148亿美元。
根据集邦咨询LED研究中心(LEDinside)最新调查，受惠于LED显示屏间距持续微缩，2020年显示屏用LED出货持续成长，市场产值虽较疫情前预估的22.61亿美元，下修至19.46亿美元，但仍比2019年成长3.7%。
