随着苹果可能在2021年发表的12.9吋iPad Pro导入Mini LED背光技术，引发市场热议。根据集邦咨询LED研究中心(LEDinside)最新调查，目前Mini LED背光显示器的生产成本仍高于传统的LCD与OLED屏幕，但随着技术成熟及制程良率提升，预估每年Mini LED背光显示器成本将以15~20%的幅度下降，在2022年将有机会低于OLED显示器，具备市场竞争力，届时Mini LED背光技术除了有望逐渐导入至苹果的其他产品线，也将吸引其他一线品牌跟进采用。
根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)最新调查，今年两大显卡厂英伟达（NVIDIA）与超威（AMD）预计将于第三季发布全新GPU，加上微软（Microsoft）与索尼（Sony）规划于第四季发布新款游戏机，全数搭载高容量GDDR6存储器，这波需求将帮助绘图用存储器(Graphics DRAM)成为所有DRAM（内存）类别中，价格相对有支撑的产品。
针对美国商务部工业和安全局5月15日公布之最新规范对晶圆代工产业的影响，集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)最新分析指出，虽然目前相关法规仍有进一步解释的空间，但从已知规范来看，在5月15日后若要额外增加投片，皆需要经过核准。加上美国对于华为或其他中国品牌的规范力道不排除将持续增强，因此对于晶圆代工厂的后续影响可能不容乐观。
根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)调查显示，美国商务部工业和安全局(BIS)于5月15日公布针对华为出口管制的新规范，未来使用美国半导体相关设备的外国芯片制造商必须要特别申请核准，才可对华为、海思以及其他相关公司出货。虽然相关法条仍存有进一步解释的空间，但目前观察对于存储器的采购（含DRAM与NAND Flash）影响有限，各原厂仍可继续对华为出货。但值得注意的是，美国对于华为及其相关公司的规范力道会持续增强，因此对于后续存储器的供给或需求面的冲击还需要持续观察评估。
台积电(TSMC)于5月15日宣布将于美国亚利桑那州新建一座12寸先进晶圆厂，预计2021年动工，2024年开始量产，规划以5纳米制程生产半导体芯片，月产能为20K；此项目投资金额约为120亿美元，于2021开始分为九年摊提，根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)测算，平均每年用于该项目的资本支出为13亿美元，而目前台积电近两年平均年资本支出为150亿美元，该项目占整体资本支出比重约在一成以内。
