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TrendForce集邦咨询:瑞萨12英寸厂失火,车用MCU供应吃紧情况加剧


23 March 2021 半导体 TrendForce

3月19日,瑞萨(Renesas)位于日本茨城县那珂(NaKa)12英寸晶圆厂因电镀槽电流过大导致火灾,受灾面积占该厂一楼面积约5%,该产线主要负责车用、工业与物联网所需要的MCU与SoC产品,针对后续影响,TrendForce集邦咨询指出,尽管瑞萨官方说明将尽全力在一个月内时程复工,但由于该公司首要工作是以清洁无尘室与新机台移入为优先,为确保车用芯片在量产时不受影响,清洁无尘室将会耗费不少时间,保守估计需要约三个月才能恢复既有的产能供应水平,因此车用MCU产品供货吃紧的态势更为严峻。

全球晶圆代工产能高度吃紧,加单效应机率低

TrendForce集邦咨询分析,那珂厂12英寸厂目前所能涵盖的制程范围大约落在90nm至40nm。以瑞萨现有的车用产品线来看,预估受到影响的产品线将会有车用PMIC、部分的V850车用MCU,以及第一代的R-Car处理器。尽管瑞萨与其它晶圆代工厂,特别是台积电,有三分之二的技术可以互相支援,但各家产能皆极为吃紧,要立即调度产能以弥补该事件造成的缺口恐将相当困难。

从全球主要的车用MCU业者来看,2020年瑞萨为全球第三大车用半导体厂,同时也是全球前五大车用MCU业者之一,该领域厂商尚有意法(ST)、英飞凌(Infineon)、恩智浦(NXP)、德州仪器(TI)与Microchip等。尽管意法的车用MCU的自制比重较高,但碍于目前车用半导体产品缺口极大,故TrendForce集邦咨询认为,本次失火对于其他竞争对手无法产生加单效应。

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