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三星电子晶圆代工业务预计年内达100%利用率

据韩国《朝鲜商业》(ChosunBiz)2026年8月初报道,三星电子旗下晶圆代工(Foundry)业务部门预计将在2026年下半年实现100%的产能利用率满载运转。...

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长鑫存储注册资本增至313.9亿元 增资幅度约31%

天眼查App信息显示,7月30日,长鑫存储技术有限公司完成工商变更,注册资本由约238.9亿元上调至约313.9亿元,新增出资规模75亿元,增幅约31%。本次增...

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阿里巴巴发布Qwen3.8基座大模型 下周开源两款旗舰模型

8月3日,阿里巴巴正式推出新一代基座大模型Qwen3.8,模型总参数量达到2.4万亿。本次版本重点强化编程(Coding)与专业办公(Cowork)两大方向能力。...

AI芯片 2026/08/04
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台积电3纳米月产18万片目标,预计提前至第四季初达标

据台湾《经济日报》2026年8月3日报道,受英伟达、AMD、博通等全球半导体与人工智能芯片巨头强劲扩产需求的拉动,台积电3纳米先进制程产能持续供不应求...

台积电 2026/08/04
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联发科确认导入英特尔EMIB-T用于ASIC封装

据台湾《工商时报》及《经济日报》2026年8月3日报道,芯片设计大厂联发科在最新的投资者说明会(法说会)上正式确认,在其人工智能定制芯片(AI ASIC...

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SK海力士与闪迪发布HBF首个标准规范

·联盟成立6个月后发布HBF首个标准规范,谷歌与Tenstorrent参与,生态体系进一步扩大 ·SK海力士副社长金千成、姜郁成于峰会开幕日发表主题演讲,提出...

SK海力士 2026/08/04
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国内首张第8.5代高精度掩模基板正式下线

7月30日,湖南普照信息材料有限公司(以下简称“普照材料”)自主研发的国内首张第8.5代高精度掩模基板(尺寸1220*1400mm)正式下线。 普照材料...

OLED 2026/08/03
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国内首个RGB-MiniLED行业标准即将发布

RGB-Mini LED产业迎来新的发展节点。 日前,由海信视像牵头制定的《电视用三维调光微小型LED背光组件详细规范》正式获批立项。这是我国首个RGB-Mi...

MiniLED 2026/08/03
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光芯片收入高涨78%,仕佳光子上半年营收15亿

仕佳光子是国内光通信芯片领域的核心企业之一,公司主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆高分子材料三大板块,产品包括PLC分路器芯片、AWG芯片...

光通信 2026/08/03

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