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终端需求疲软,光伏价格拐点将至?(10月22日光伏价格)

多晶硅 库存:当前行业整体库存约42万吨以上,且有继续累库趋势,主要系下游拉晶厂库存仍处于高位,叠加硅片降价预期升温导致其采购策略趋于谨慎; 供...

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谷歌量子芯片实现计算速度突破:比超级计算机快13000倍

谷歌近日在《自然》杂志上发表论文,报道了其量子计算团队最新突破——使用名为Willow的65量子比特超导处理器,通过全新算法“量子回声(Quantum Echoes...

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GPU厂商瀚博半导体完成Pre-IPO轮融资

近期,瀚博半导体(上海)股份有限公司(简称“瀚博半导体”)完成Pre-IPO轮融资,由国泰君安创新投资、易方达、临港数科、经纬创投等共同投资。 此次...

GPU 2025/10/23
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深圳:在集成电路等领域 支持“链主”企业、龙头上市公司等开展上下游并购重组

深圳市地方金融管理局等多部门印发《深圳市推动并购重组高质量发展行动方案(2025—2027年)》。 上述方案指出,聚焦新质生产力开展并购重组。在集...

集成电路 2025/10/23
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存储芯片厂商香农芯创发布第三季度财报:收入创单季度新高

10月22日,存储芯片厂商香农芯创发布第三季度财报。公告显示,香农芯创2025年第三季度营收实现92.76亿元,同比增长6.58%,为单季度收入历史新高;归母...

存储芯片 2025/10/23
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果纳半导体收购芯导精密

近日,上海果纳半导体技术有限公司(以下简称“果纳半导体”)宣布,成功收购芯导精密(北京)设备有限公司(以下简称“芯导精密”)。 果纳半导体成立...

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联电发布55纳米BCD工艺平台

联华电子(UMC)于2025年10月22日正式发布全新的55纳米BCD(双极-互补金属氧化物半导体)工艺平台,标志着公司在电源管理领域迈出重要一步。该平台支...

2025/10/23
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Uniphore成功完成2.6亿美元Series F轮融资,英伟达与AMD等巨头领投

在2025年10月22日,美国商业人工智能公司Uniphore Technologies Inc.宣布成功完成2.6亿美元($260 million)Series F轮融资。本轮融资由英伟达(Nvidi...

NVIDIA 2025/10/23
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马斯克宣布三星与台积电共同设计生产特斯拉AI5芯片

特斯拉首席执行官埃隆·马斯克在最新的电话会议上宣布,三星电子将与台积电共同设计和生产特斯拉人工智能5号芯片(AI5)。这一消息标志着三星在由台积...


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