2026年6月16日，韩国科学技术院（KAIST）官方发布科研成果公告，该院跨学科团队研发完成一款芯片内置超高效液冷散热技术，相关实验数据、技术方案完整...

2026年6月17日，韩国媒体ZDNET Korea发布行业消息，三星电子正联合多家产业链合作伙伴，同步推进第七代10纳米级1D DRAM量产配套设备的联合研发工作。...

6月16日，全球第二大封测外包企业安靠联合台积电同步对外发布官方声明，双方正式签署一份为期十年的长期战略合作协议，核心目标为共同提升美国亚利桑...

当地时间6月16日，2026年VLSI超大规模集成电路国际研讨会召开，英特尔代工部门现场披露Intel 18A-P工艺最新落地状态，同时公布三类面向长期芯片微缩的...

当地时间6月16日，英伟达官方发布博文对外披露，其战略投资企业Coherent在美国得克萨斯州谢尔曼市举行工厂扩建奠基仪式，本次扩建项目核心聚焦6英寸磷...

2026年6月17日，高通在增强现实世界博览会（AWE 2026）正式发布骁龙Reality Elite旗舰XR芯片平台，相关产品参数、终端落地规划完整收录于高通官方新闻...

6月16日，长飞公司宣布，由“光纤光缆先进制造与应用技术全国重点实验室”两个共建依托单位——中国电信与长飞公司，联合德科立共同完成的全球首个现网...

据链新闻6月16日报道，台积电正同步推进多条次世代封装技术路线，不仅首度公开玻璃基板三方验证成果，更积极布局面板级封装（PLP）生态。 据悉，...

·已向主要客户供应12层HBM4E样品 ·引脚速率最高可达16Gbps，同时改善性能与能效 ·采用先进MR-MUF技术，热阻降低17%，显著增强稳定性 ·“依托业界领...