8月4日，光学与传感器解决方案供应商艾迈斯欧司朗（ams OSRAM）公布2026年第二季度及上半年业绩。   第二季度集团实现营收8.05亿欧元（约合人民...

8月4日，外媒消息，英国半导体材料企业Kubos Semiconductors近日宣布完成新一轮超过210万美元（约合人民币1417万元）融资，用于加速其专利立方体氮...

8月4日，美国固态电池企业Solid Power公布2026年第二季度及上半年业绩。报告期内，公司持续推进硫化物固态电解质商业化布局，在量产线建设、产业合作...

近期，聚灿光电在Mini LED芯片领域持续取得进展，围绕直显、背光等应用方向推进产品量产及市场导入。 大视角Mini LED直显芯片已量产交付 8月4日...

近期沈阳正芯半导体科技有限公司完成一轮重要工商变更，迎来多家机构新晋入股，其中便包含国家大基金三期专属半导体设备投资平台国投集新（北京）股权...

据科创板日报报道，受英伟达大批量AI‑GPU订单冲击，台积电自有CoWoS先进封装产线已经处于满负荷运转状态。为化解产能瓶颈，台积电计划进一步外放工序...

据《台湾工商时报》披露消息，台积电坐落于台中中部科学园区二期扩建片区、总投资额达490亿美元的1.4纳米（A14制程，厂区代号Fab25）晶圆制造工厂，现...

铠侠正式发布GP1系列PCIe6.0 NVMe固态硬盘，该款产品属于GP超高IOPS产品线首款量产型号，硬件专门针对GPU直接访问进行架构优化，512字节区块之下随机...

据行业媒体报道，受AI芯片订单、HBM4基底芯片需求拉动，三星电子晶圆代工板块产能利用率有望在2026年下半年趋近满负荷运行，代工部门有望迎来经营拐点...