近日，青禾晶元完成约5亿元战略融资。本轮融资由中微半导体设备（上海）股份有限公司及孚腾资本联合领投，北汽产投跟投；老股东英诺基金持续追加投资...

近日，北方华创正式发布全新一代12英寸高端电感耦合等离子体（ICP）刻蚀设备——NMC612H。 该设备聚焦先进逻辑与先进存储领域关键刻蚀工艺需求，针对...

近日，佰维存储公告称，公司与某存储原厂签订日常经营性采购合同，合同总承诺采购金额为15亿美元（约合103亿元人民币），承诺采购期总计24个月。...

近期，深圳市工业和信息化局印发《深圳市加快推进人工智能服务器产业链高质量发展行动计划（2026—2028年）》（以下简称《行动计划》），内容涉及AI服...

人工智能（AI）的蓬勃发展不仅改变了软件产业的生态，其引发的硬件需求正深刻牵动着全球个人计算机市场的价格命脉。根据外媒及最新业界消息，处理器巨...

近日，香港首个半导体设备生产基地项目在元朗启动。 据公众号“湾媒”报道，香港科技园公司（科技园公司）与东微电子香港有限公司（东微电子）于3月1...

近日，国内半导体硅材料领域接连迎来重要企业动态，有研硅投资4亿元建设大尺寸半导体硅单晶基地，上海合晶则计划定增募资不超过9亿元，聚焦12英寸半导...

近日，一场属于芯片IP领域的技术盛宴精彩启幕 —— 安谋科技Arm China正式发布面向AI时代的新一代VPU IP产品 “玲珑” V560/V760，产品专属代号 “峨眉”。...

3月24日，芝奇国际宣布旗下Intel® XMP 3.0超频DDR5内存支持全新 Intel® Core™ Ultra 200S Plus系列处理器及与其匹配的Intel® 800系列芯片组主板。本次...