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超26亿元湖北泛半导体智能制造基地项目开工

2 月 11 日,湖北泛半导体智能制造基地项目(一期)开工仪式在武汉新城南部红莲湖片区产业园举行。项目总投资 26.1 亿元,占地 325 亩,总建筑面积约...

2026/02/21
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翰博高新:参股公司拟1.421亿美元收购韩国东进在华资产 切入湿电子化学品赛道

翰博高新公告,其参股公司合肥芯东进新材料科技有限公司(以下简称“芯东进”)拟收购Dongjin Semichem Co., Ltd.(以下简称“韩国东进”)及其全资子公司...

2026/02/21
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北京大学科研团队构建出首个大规模量子通信芯片网络

2026年2月11日,北京大学物理学院现代光学研究所王剑威教授、龚旗煌教授团队与电子学院常林研究员团队在国际顶级学术期刊《自然》上发表了题为“基于集...

2026/02/19
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内存封装厂集体涨价:涨幅达30%

在当前全球半导体产业链中,内存供应短缺引发的连锁反应正在加速蔓延。除了内存芯片本身价格上涨外,负责封装和测试公司近期也相继宣布提价,涨幅最高...

2026/02/19
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力积电美光达成战略合作,携手布局3D封装与DRAM代工

2月10日,半导体大厂力积电公告决议通过与全球存储器大厂美光科技(Micron Technology,Inc.)及其全球子公司与关联公司签署一系列具备高度战略意义的...

2026/02/19
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高通收到三星LPDDR6X样品,或与AI250芯片配合使用

去年10月,高通推出了面向数据中心的下一代AI推理优化解决方案:基于AI200和AI250两款芯片的AI加速卡和机架。高通表示,新产品将采用LPDDR,而非同类A...

2026/02/19
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铠侠公布最新财报:营收创新高

全球存储器大厂铠侠控(Kioxia)于12日公布了截止至2025年12月31日的2025会计年度第三财务报告。受惠于人工智能(AI)服务器对高性能存储产品的强劲需...

2026/02/17
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中国团队研发,全球首个超薄铋基铁电晶体管问世

在人工智能迅猛发展的今天,传统芯片架构正遭遇“功耗墙”与“存储墙”的双重围堵——计算与存储分离导致海量数据搬运,能耗过大、效率受限。如何让芯片既快...

2026/02/17
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荣耀前CEO赵明入职千里科技 任联席董事长

近期,千里科技对外发布了一则重要公告,宣布将增设一个联席董事长职位,并正式提名赵明先生作为公司第六届董事会非独立董事的候选人。据公告披露,赵...

2026/02/17

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