科创板智能终端SoC芯片厂商晶晨半导体（上海）股份有限公司于4月12日向香港联交所主板再次递交H股上市申请，联席保荐人为中金公司、海通国际，重...

尽管JEDEC预计将放宽HBM的高度限制，将HBM4的高度上限从775微米（µm）提高到约900微米（µm），但业界仍在不断探索突破传统HBM架构结构限制的方法。...

全球领先半导体封测厂商日月光控股有限公司（ASE） 于 4 月 10 日在高雄仁武产业园区举行新工厂奠基仪式，公司首席执行官吴天玉亲自主持仪式，标志着...

创板电机驱动芯片企业峰岹科技发布公告，公司拟以有限合伙人身份，使用自有资金5000 万元认缴出资，参与投资天津华芯鸿芯股权投资合伙企业（有限合伙...

日本经济产业相赤泽亮正于 4 月 11 日在北海道千岁市正式宣布，批准 2026 年度向国内尖端半导体企业 Rapidus 追加研发支援资金6315 亿日元（约合 39.5...

4月8日，QuantumScape宣布，马克·梅伯里博士加入公司战略顾问委员会。公司表示，梅伯里博士在国防、人工智能、网络安全、数字化转型及先进制造等多个...

集邦光储观察获悉，4月9日，豪鹏科技发布投资者关系活动公告，披露一季度经营状况、储能业务发展进度等信息。 针对一季度经营状况，豪鹏科技表示，公...

集邦光储观察获悉，4月9日，钧达股份连发公告，披露了2026年第一季度财报及控股子公司增资扩股事宜。在深耕光伏主业实现盈利回升的同时，公司正积极通...

集邦光储观察获悉，2026年3月至今，多家储能行业头部企业成立新子公司。包括亿纬锂能、中创新航、宁德时代、国轩高科、欣旺达等企业，接连在多地成立...