集邦咨询TSS2026半导体产业高层论坛 时间：2026年6月23日（周二）13:30-17:00 地点：深圳·福田 金茂JW万豪酒店 会议背景 2026年，全球半导...

韩国AI芯片企业FuriosaAI于当地时间5月27日正式宣布，与博通（Broadcom）达成战略合作，联合开发第三代AI推理加速器，目标2028年上半年完成样品交付。...

据韩国科技媒体TheElec报道，韩国化学企业PKC已正式启动全罗北道群山工厂半导体级高纯氯气（Cl₂）产能扩建工程，整体产能提升50%。本次投资规模达数百...

5月28日，据路透社、财联社等权威媒体援引知情人士消息，日本政府支持的产业革新投资机构（JIC）正考虑出售半导体芯片材料制造商JSR。相关信息尚未公...

近日，合肥钧联汽车电子有限公司（简称：钧联电子）宣布完成近亿元A+轮融资。本轮融资由中信建投资本领投，海螺资本、芜湖科创集团共同跟投。 钧联...

# 西安奕材拟最高4000万元参投珠海奕源Pre‑A+轮 构成关联交易 5月28日晚间，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（简称：西安奕材）发布公告，拟以自有...

5月26日晚间，深科技发布公告披露全资子公司深圳沛顿科技有限公司、控股子公司合肥沛顿存储科技有限公司，拟合计投资14.7 亿元，实施高端存储芯片封测...

2026年5月28日晚间，比亚迪于深圳全球总部举办“敢为”智能化战略发布会，正式推出自研中国首款4nm制程车规级智驾芯片——璇玑A3，并宣布该芯片已开启规模...

集邦光储观察获悉，近期多个储能项目持续加速推进，涵盖储能系统、固态电池、电解液、负极材料及钠电池等多个领域，贝瓦科技、天赐材料、国祥世纪新能...