近日，由易事特集团承建的平阳县新能源汽车充电站储充一体化项目已完成全流程交付并正式并网投运。项目规模化搭载EAST-Meta Pro工商业液冷储能系统，...

5月21日，北欧储能工程服务商Byhmgard AB称与国机集团旗下中国机械设备工程股份有限公司签署谅解备忘录，双方围绕融资领域展开协作，计划在欧洲共同开...

据港交所5月26日披露，北京君正集成电路股份有限公司（简称：北京君正）已向港交所主板提交上市申请书，国泰海通担任独家保荐人。该公司曾于2025年9...

泛林（Lam Research）宣布在奥地利萨尔茨堡成立面板级封装（PLP）卓越中心（CoE），聚焦大尺寸面板封装技术研发与客户协同开发，支撑AI时代先进封装量...

2026年5月26日，财联社消息显示，常州熹联光芯微电子科技有限公司（简称“熹联光芯”）近日完成数亿元人民币B5轮融资。本轮融资由永鑫方舟领投，产业资...

5月26日，八亿时空发布投资者关系活动记录表公告，公司光刻胶树脂已率先实现规模化生产，服务头部光刻胶客户，并已在晶圆厂验证通过实现量产。 依...

近日，上海硅产业集团股份有限公司（简称“沪硅产业”）完成工商变更登记，注册资本由27.47亿元增至33.05亿元，新增5.58亿元，增幅20.3%。 沪硅产业...

近日，IBM和美国商务部签署了一份意向书，计划在美国建立一家量子晶圆代工厂——Anderon。 在该合作项目中，美国商务部将通过《芯片法案》（CHIPS）...

2026年5月20日至21日，由中国集成电路设计创新联盟、AEPC汽车电子专业委员会、《中国集成电路》杂志社、芯脉通会展联合主办的第十三届汽车电子创新大...