近日，隆基在储能业务领域动作频频，接连与中天科技集团、华为数字能源技术有限公司签署重要战略合作协议。 斩获1GWh大单，“全栈隆基”实现商业落地 近...

当人工智能、高性能计算（HPC）与智能汽车产业迎来爆发式增长，先进封装已成为延续摩尔定律、突破芯片性能瓶颈的核心路径。2026年，国产CoWoS量产启幕...

4月9日，韩美半导体（Hanmi Semiconductor）正式对外披露，公司计划于2026年内推出用于下一代高带宽内存（HBM）生产的“第二代混合键合机”原型机，并...

随着内存成为超大规模数据中心自主研发人工智能芯片和大规模基础设施建设的关键瓶颈，长期供应协议正迅速成为新的行业标准，其期限也比之前预期的更长...

据The Guru报道，三星第一季度获批专利总数达到2083项，较去年同期的1933项增长约7.8%。按月来看，1月份获批专利731项，2月份483项，3月份869项，其中...

随着人工智能技术的飞速发展，尤其是深度学习、大语言模型和边缘计算等前沿领域的快速迭代，市场对高性能、低功耗芯片的需求日趋旺盛。 近日，国防...

据Wccftech报道，三星电子正开始在存储产品中导入开源指令集。三星新一代SSD产品线BM9K1将采用自研控制器芯片，并首次以RISC-V架构为核心，借此降低对...

4月7日，在“2026交大创业者大会”上，上海交通大学联合多方力量正式发起设立“上海交大未来产业母基金二期”，总规模达20亿元，聚焦前沿科技领域，助力打...

2026年4月9日，第十四届中国电子信息博览会（CITE 2026）开幕峰会暨世界级新一代信息技术产业集群建设推进大会在深圳会展中心（福田）举行。本届博览...