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佰维存储重新递交H股发行上市申请

佰维存储发布官方公告,宣布已于5月12日向香港联交所重新递交境外上市股份(H股)发行并上市申请,并于同日在港交所网站刊登申请资料,冲刺A+H双上市...

2026/05/14
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芯驰科技完成近1亿美元C轮融资,加码车规芯片与具身智能布局

近日,国内领先车规级芯片企业芯驰科技正式宣布完成近1亿美元C轮融资。本轮融资由苏产投领投,陕汽鸿德投资作为全新战略股东加入,亦庄国投、北京市先...

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【重磅】汽车电子风向标 AEIF 2026 最全议程发布,一场汽车电子人不可错过的盛会!

第十三届汽车电子创新大会暨车规半导体技术应用展(AEIF2026)将于2026年5月20-21日在上海中星铂尔曼大酒店举办,大会以“软件定义汽车、智算重构生态”...

2026/05/14
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锆材料切入固态电池产业链,长裕集团主板上市首日大涨700%

5月11日,长裕控股集团股份有限公司(以下简称“长裕集团”)在上海证券交易所主板上市。上市首日,公司以68.75元开盘,盘中快速上涨,最高触及110.28...

固态电池 2026/05/13
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中微半导:发布自研32M bit SPI NOR Flash芯片

2026年5月12日,中微半导体(深圳)股份有限公司(简称“中微半导”)发布《关于自愿披露公司发布新产品的公告》,正式推出自研32Mbit SPI NOR Flash芯...

芯片 2026/05/13
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中微公司收购杭州众硅64.69%股权获证监会注册批复

2026年5月12日,中微公司发布官方公告,公司于当日收到中国证券监督管理委员会出具的《关于同意中微半导体设备(上海)股份有限公司发行股份购买资产...

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三星电子将于Q3出样CXL 3.1内存模块,瞄准Q4量产

据韩媒TheElec报道,三星电子计划于2026年第三季度,向全球主要服务器及数据中心厂商批量交付支持CXL 3.1标准的下一代内存模块(CMM-D)样品,待通过...

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佰维存储子公司广东芯成汉奇引入国创科技4550万元增资

5月12日,佰维存储发布公告,控股子公司广东芯成汉奇半导体技术有限公司(下称“广东芯成汉奇”)拟增资扩股,引入外部投资者广东国创科技创业投资有限...

先进封装 2026/05/13
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SKC 募资 1.17 万亿韩元加码玻璃基板,子公司 Absolix 获美国半导体企业原型订单

据 TheElec报道,韩国 SK 集团旗下化工与材料企业 SKC 正式敲定配股融资方案,拟通过发行 1173 万股新股,募集 1.1671 万亿韩元(约合人民币 53 亿元...


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