近日，三星电机正式启动半导体玻璃基板商用化进程，已将相关业务从先进技术开发部门转移至新成立的商用化专项部门，此举被业内解读为其进军半导体玻璃基板领域的实质性动作，标志着该技术从研发阶段向产业化阶段正式过渡。
据业内消息披露，三星电机近期完成组织架构调整，将半导体玻璃基板负责部门从中央研究院，调整至封装解决方案事业部旗下。此前，该部门长期隶属于中央研究院，主要承担玻璃基板的核心技术研发工作。
早在去年，三星电机就已为此次业务调整埋下伏笔——任命长期主导玻璃基板研究的中央研究院院长Joo Hyuk，出任封装解决方案事业部负责人，随后逐步将玻璃基板相关研发及运营人力，全面纳入该事业部体系，完成研发与商业化的协同衔接。
知情人士表示，此次部门迁移的核心意义，在于公司已正式启动商用化筹备工作：目前三星电机不仅掌握了半导体玻璃基板的核心技术，还在稳步推进量产相关准备，逐步打通技术落地的全流程。
据悉，半导体玻璃基板以玻璃替代传统塑料材料，具备翘曲变形小、易实现微细线路等突出优势，可大幅提升半导体装置性能，已快速成为AI半导体领域的关键核心基板。目前，三星电子、英特尔、博通、AMD及AWS等全球主流半导体相关企业，均在积极评估导入该类基板。
公开信息显示，三星电机已于2024年正式宣布进军半导体玻璃基板市场，同年在其世宗工厂搭建玻璃基板试产线；11月，公司与日本化学材料巨头住友化学集团成立合资企业，进一步加快半导体玻璃基板核心产品“玻璃核心”（Glass Core）的制造与供应速度。
业内普遍认为，当前半导体玻璃基板产业仍面临两大核心技术瓶颈：一是玻璃内部信号的镀铜/电镀技术，二是与基板耐久度、产品品质密切相关的“微裂紋”（Micro Crack）问题。对此，三星电机明确表示，将持续推进上述关键技术的升级优化，并计划深化与相关材料、零部件及设备（MSE）企业的合作，破解产业痛点。
三星电机预期，玻璃基板时代将在2027年后正式来临。目前，公司已与多家全球半导体核心客户同步开展玻璃基板样品开发工作；在2025年业绩发表会电话会议中，三星电机也曾明确表态，将提前搭建玻璃基板供应链体系，根据主要合作客户的需求适时启动量产，全力推进该领域的市场先行布局，抢占产业发展先机。
