TrendForce集邦咨询指出，为提升整体AI服务器的系统运算效能，以及存储器传输带宽等，NVIDIA、AMD、Intel等高端AI芯片中大多选择搭载HBM。目前NVIDIA的A100及H100，各搭载达80GB的HBM2e及HBM3，在其最新整合CPU及GPU的Grace Hopper芯片中，单颗芯片HBM搭载容量再提升20%，达96GB。
根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询表示，第一季供应链库存消化不如预期，且适逢传统淡季，整体需求清淡。不过，由于部分新品拉动，加上特殊规格急单带动，第一季全球前十大IC设计公司营收为338.6亿美元，持平去年第四季营收，环比增长0.1%。Cirrus Logic（思睿科技）跌出前十名之外，WillSemi（韦尔半导体）与美系电源管理IC厂MPS（芯源系统）递补第九与第十名位置，其余排名并无变动。
据TrendForce集邦咨询研究显示，2023年第一季液晶监视器（Monitor）出货量为2,880万台，季减7.4%，年减20.5%。第一季商务及消费品牌出货两种情形，Dell、HP及联想出货量分别季跌15.6%、22.8%以及19.2%，而多家消费品牌第一季主要受益于三月渠道库存回补，出货量均呈现季成长。其中，AOC/Philips受惠于中国消费市场需求带动，出货量不仅较去年第四季成长10.9%，与2022年第一季相比也逆势成长3.3%。
受终端需求持续疲弱以及淡季效应加乘影响，第一季全球前十大晶圆代工业者营收季度跌幅达18.6%，约273亿美元。本次排名最大变动为格芯（GlobalFoundries）超越联电（UMC）拿下第三名，以及高塔半导体（Tower）超越力积电（PSMC）及世界先进（VIS），本季登上第七名。
全球经济低迷持续冲击消费市场信心，据TrendForce集邦咨询调查，2023年第一季全球智能手机产量仅2.5亿支，相较2022年同期衰退19.5%，衰退幅度不仅为历年最大，季度生产量也创下自2014年以来的历史新低。
