中国半导体产业产值从2015年开始呈现爆发性成长，2018年产值预估将突破6,200亿元人民币，政府的政策支持成为主要驱动力。集邦咨询在最新的“中国半导体产业深度分析”报告中指出，政府从中央到地方对半导体产业支持力道将持续扩大，大基金除持续支持较薄弱但又很重要的产业链环节外，存储器相关、SiC/GaN等化合物半导体、围绕IoT/5G/AI/智能汽车等应用趋势的IC设计领域，将是政府主导的大基金未来投资的三大方向。
集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)最新报告指出，受传统旺季、智能手机、服务器及数据中心对SSD需求拉升等因素影响，今年第三季度整体NAND Flash供需缺口较第二季扩大，但因价格已经历长时间连续调涨，导致价格已接近各OEM厂接受的上限，各产品线合约价在第三季增幅局限在0-6%。
根据拓墣产业研究院最新统计，全球前十大IC设计业者2017年第三季营收排名与第二季排名一致，前三名依次为博通、高通、英伟达。其中，联发科第三季的营收与毛利率表现虽趋近财测高标，但相较于2016年同期，营收仍下滑18.8%，是前十大IC设计公司中唯一连续两个季度衰退幅度达两位数公司。
根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)调查显示，在北美数据中心的需求持续强劲，以及DRAM供给端产能与制程受限制下，并不能满足整体服务器内存市场需求，Server DRAM供不应求的情形在第三季度更为显著。受到平均零售价（Average Selling Price）垫高带动，三大DRAM原厂第三季营收成长约25.2%。
韩国在当地时间今天下午2时29分（北京时间下午1点29分）于东部海岸发生里氏5.5级地震，震中央位在庆尚北道浦项市北方约9公里处，深度约9公里。针对韩国突如其来的偶发事件，集邦咨询光电研究中心（WitsView）分析对整体面板产业影响甚小。
