全球市场研究机构集邦咨询今日（26日）于上海喜马拉雅酒店举办“2018年全球科技产业发展大预测”研讨会，以“零部件产业趋势和商机”与“展望产业创新及应用发展趋势”为主题，吸引来自半导体、人工智能、网络通讯及汽车科技产业链厂商的决策层、金融投资机构代表等500余人参与。此次除了邀请集邦科技董事长刘炯朗博士致开幕词，还特别请到中国半导体行业协会副理事长、国家示范性微电子学院建设专家组组长严晓浪博士出席，分享他对2018年全球科技产业发展的想法。
2017年LED芯片产业迎来新一波扩产高峰，集邦咨询LED研究中心（LEDinside）分析LED供需市场趋势指出，由于2016年以来中国的LED封装厂商纷纷扩充产能，带动LED芯片的需求量增长，因此中国的LED芯片厂商陆续重启扩产计划。根据LEDinside统计，生产LED芯片的MOCVD设备，2017年全球新增安装数量将达401台（K465i约当量），是2011年以来扩充产能的高峰。
集邦咨询光电研究中心（WitsView）最新研究报告显示，2017年上半年对于液晶监视器品牌厂商来说是沉寂的半年，主要因为今年初一般用来冲量的小尺寸TN面板价格落在高水位，以消费市场为导向的品牌厂商只能弃量保利并调整产品类别，拉抬大尺寸以及利基型等获利较佳的产品比例。
根据集邦咨询新能源研究中心（EnergyTrend）最新锂电池报价，2017年第三季钴金属价格虽然续创近年新高，但电池芯价格在第二季大幅调涨后，第三季已进入缓涨阶段，预计第四季涨价空间会更为压缩。圆柱型电池受到钴材料成本的影响较小，第三季价格涨势也开始趋缓；高分子电池价格涨势同样放缓，但反应材料成本，涨幅在三种电池芯当中仍较高，平均在3%以上；方形电池因为采用的材料与圆柱型类似（NMC），第三季涨幅也与圆柱电池芯一样在2%上下。
拓墣产业研究院最新研究指出，2017年移动通讯电子产品需求量上升，带动高I/O数与高整合度先进封装渗透率，同时也提升市场对于封测产量、质量的要求，全球IC封测产值摆脱2016年微幅下滑状况，2017年产值年成长2.2%，达517.3亿美元，其中专业封测代工(OSAT)占约整体产值的52.5%。
